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  • 컴퓨팅의 한계에 도전하는
    탁월한 성능
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    탁월한 성능
    컴퓨팅의 한계에 도전하는 탁월한 성능

혁신을 거듭하고 있는 메모리 기술로 한 단계 높은 컴퓨팅 성능을 경험해보세요

삼성 DRAM은 PC에서 고급 AI 애플리케이션용 서버, 데이터 센터까지
다양한 컴퓨팅 솔루션에서 혁신과 성능 개선을 지속하고 있습니다.

통합 메모리 솔루션
데이터 시대의 메모리
관련 응용처 관련 응용처 관련 응용처

AI
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인공지능, 우리 삶 속으로
인공지능, 우리 삶 속으로
인공지능, 우리 삶 속으로
우리는 상상이 현실화되고 있는 AI 시대에살고 있습니다. 공상과학 소설 속 이야기였던 인공지능이 어느덧 일상의 다양한 부분에서 우리가 상상하지 못했던 방식으로 사용되고 있습니다.

인공지능이 탑재된 새로운 기기들은 인간이 기술과 상호 작용하고, 활용하는 방식을 진화시키며 삶을 더 스마트하게 만들고 있습니다.

인공지능이 무엇인지, 그리고 삼성 반도체와 함께 삶을 어떻게 변화시키고 있는지 확인해보세요.
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인공지능이 탑재된 새로운 기기들은 인간이 기술과 상호 작용하고, 활용하는 방식을 진화시키며 삶을 더 스마트하게 만들고 있습니다.

인공지능이 무엇인지, 그리고 삼성 반도체와 함께 삶을 어떻게 변화시키고 있는지 확인해보세요.
뇌 모형을 중심으로 반도체 칩을 강조하는 파란색 조명이 퍼지는 이미지

서버
서버
서버

서버향 반도체 솔루션의 진화
서버향 반도체 솔루션의 진화
서버향 반도체 솔루션의 진화
빅데이터 시대가 도래하고 IT 기술이 발전함에 따라, 데이터센터는 혁신과 변화를 거듭하고 있습니다. 특히 기술이 고도화되면서 처리해야 하는 데이터의 양과 요구되는 속도가 기하급수적으로 증가하고 있는 추세로, 데이터센터는 고속 네트워킹 인프라를 구축하여 데이터의 빠른 전송을 지원하고 병목 현상을 최소화해야 합니다.

이러한 변화에 발맞춰 대량의 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 메모리 반도체 기술도 지속적으로 진화하고 있습니다. 삼성은 성능과 전력을 서버용 반도체 솔루션의 핵심으로 보고 기업 이용자가 빠르고 안정적이며 비용 효율적인 인프라 솔루션을 사용할 수 있도록 지원합니다.
빅데이터 시대가 도래하고 IT 기술이 발전함에 따라, 데이터센터는 혁신과 변화를 거듭하고 있습니다. 특히 기술이 고도화되면서 처리해야 하는 데이터의 양과 요구되는 속도가 기하급수적으로 증가하고 있는 추세로, 데이터센터는 고속 네트워킹 인프라를 구축하여 데이터의 빠른 전송을 지원하고 병목 현상을 최소화해야 합니다.

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빅데이터 시대가 도래하고 IT 기술이 발전함에 따라, 데이터센터는 혁신과 변화를 거듭하고 있습니다. 특히 기술이 고도화되면서 처리해야 하는 데이터의 양과 요구되는 속도가 기하급수적으로 증가하고 있는 추세로, 데이터센터는 고속 네트워킹 인프라를 구축하여 데이터의 빠른 전송을 지원하고 병목 현상을 최소화해야 합니다.

이러한 변화에 발맞춰 대량의 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 메모리 반도체 기술도 지속적으로 진화하고 있습니다. 삼성은 성능과 전력을 서버용 반도체 솔루션의 핵심으로 보고 기업 이용자가 빠르고 안정적이며 비용 효율적인 인프라 솔루션을 사용할 수 있도록 지원합니다.
서버룸 내부의 사람의 일러스트 사진
관련 기술 관련 기술 관련 기술

PIM
PIM
PIM

더 스마트한 메모리를 통한 AI 가속화
더 스마트한 메모리를 통한 AI 가속화
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삼성은 기존 HBM에 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory)을 세계 최초로 개발하며, PIM(Processing-in-Memory)의 새로운 장을 열었습니다. 삼성 PIM은 메모리 코어에 PCU(Programmable Computing Unit)는 인공지능 엔진을 통합하는 방식으로 메모리 내부에서 일부 연산처리를 가능하게 하며 성능을 극대화 하였습니다. 삼성 PIM은 2배 이상 높아진 성능으로, 슈퍼컴퓨터(HPC), 데이터 센터 등 최근 초고속 데이터 분석을 요구하는 인공지능의 발전에 효과적인 솔루션을 제시합니다.
삼성은 기존 HBM에 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory)을 세계 최초로 개발하며, PIM(Processing-in-Memory)의 새로운 장을 열었습니다. 삼성 PIM은 메모리 코어에 PCU(Programmable Computing Unit)는 인공지능 엔진을 통합하는 방식으로 메모리 내부에서 일부 연산처리를 가능하게 하며 성능을 극대화 하였습니다. 삼성 PIM은 2배 이상 높아진 성능으로, 슈퍼컴퓨터(HPC), 데이터 센터 등 최근 초고속 데이터 분석을 요구하는 인공지능의 발전에 효과적인 솔루션을 제시합니다.
삼성은 기존 HBM에 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory)을 세계 최초로 개발하며, PIM(Processing-in-Memory)의 새로운 장을 열었습니다. 삼성 PIM은 메모리 코어에 PCU(Programmable Computing Unit)는 인공지능 엔진을 통합하는 방식으로 메모리 내부에서 일부 연산처리를 가능하게 하며 성능을 극대화 하였습니다. 삼성 PIM은 2배 이상 높아진 성능으로, 슈퍼컴퓨터(HPC), 데이터 센터 등 최근 초고속 데이터 분석을 요구하는 인공지능의 발전에 효과적인 솔루션을 제시합니다.
삼성반도체의 PIM 은 인공지능 가속화를 위한 새로운 솔루션을 제공하며, HBM-PIM, LPDDR-PIM 등 다양한 제품이 있습니다.

EUV
EUV
EUV

메모리 기술 혁신을 통한 새로운 가능성
메모리 기술 혁신을 통한 새로운 가능성
메모리 기술 혁신을 통한 새로운 가능성
메모리 기반 기술이 발전함에 따라, 더 작은 크기의 고성능 반도체에 대한 업계 요구는 점차 확대되고 있습니다.
삼성은 DRAM 확장의 한계를 앞서 극복하고 차세대 메모리 기술을 선도하기 위해 EUV 첨단 프로세싱을 구현했습니다.
메모리 기반 기술이 발전함에 따라, 더 작은 크기의 고성능 반도체에 대한 업계 요구는 점차 확대되고 있습니다.
삼성은 DRAM 확장의 한계를 앞서 극복하고 차세대 메모리 기술을 선도하기 위해 EUV 첨단 프로세싱을 구현했습니다.
메모리 기반 기술이 발전함에 따라, 더 작은 크기의 고성능 반도체에 대한 업계 요구는 점차 확대되고 있습니다.
삼성은 DRAM 확장의 한계를 앞서 극복하고 차세대 메모리 기술을 선도하기 위해 EUV 첨단 프로세싱을 구현했습니다.
삼성반도체의 EUV 첨단 공정 기술은 13.5 mm 의 미세한 파장을 적용한 삼성의 기술력이 담겨 있습니다.

FAQs

  • DRAM은 개인용 컴퓨터(PC), 워크스테이션 및 서버에 사용되는 일반적인 유형의 랜덤 액세스 메모리(RAM)입니다. DRAM의 한 가지 예로 DDR5가 있습니다. DRAM은 사용할 때 주기적으로 새로고침해야 하는 반면, SRAM(정적 램)은 그렇지 않기 때문에 SRAM이 DRAM보다 성능이 더 우수합니다.
  • DRAM은 2차원 그리드에 배열된 데이터 또는 프로그램 코드의 비트로 구성되어 있습니다. DRAM은 커패시터와 트랜지스터로 구성된 기억장치 또는 메모리 셀에 데이터의 비트를 저장합니다.
  • DRAM의 역할은 무엇인가요? DRAM을 포함한 모든 유형의 RAM은 데이터의 비트를 트랜지스터에 저장하는 휘발성 메모리입니다. RAM은 컴퓨터의 프로세서 가까이에 위치하며 하드 디스크 드라이브 및 SSD와 같은 저장 매체보다 데이터에 더욱 빠르게 액세스할 수 있습니다.
  • 일반적인 정적 RAM인 SRAM 메모리 셀은 필요한 트랜지스터가 여섯 개인 데 비해 DRAM은 필요한 트랜지스터가 한 개에 불과하므로 간단한 기술로 설계되어 있습니다. 이러한 단순함을 고려했을 때, DRAM은 매우 높은 수준의 용량 집적도를 달성할 수 있습니다. DRAM은 방대한 양의 데이터를 저장할 수 있습니다. 또한 DRAM은 프로세싱 중에 자체적으로 새로고침과 삭제가 가능합니다. 아울러 DRAM은 SRAM에 비해 비용이 훨씬 더 저렴하며, 메모리 용량을 훨씬 더 높일 수 있습니다.
  • RAM(Random-access memory)은 어떤 순서로든 읽기 및 변경이 가능한 컴퓨터 메모리의 한 형태로서, 일반적으로 작업 데이터와 기계어 코드를 저장하는 데 사용됩니다. DRAM은 개인용 컴퓨터(PC), 워크스테이션 및 서버에 사용되는 일반적인 유형의 RAM(랜덤 액세스 메모리)입니다.
  • DRAM은 휘발성 메모리이며 전력이 공급되는 동안에만 데이터가 유지됩니다. 현재 업계에서 지배적인 두 가지 메모리 기술은 휘발성 DRAM과 비휘발성 낸드플래시입니다.cccc
  • DRAM의 주파수는 데이터 라인에서 1초당 전송되는 데이터의 백분율을 뜻합니다. 실체 계측치는 해당 RAM 속도의 약 절반 정도이며 해당 PC의 요건에 따라 더 높거나 낮게 조정할 수 있습니다.
  • SRAM(Static Random Access Memory)은 트랜지스터에 데이터를 저장하며 전력이 일정하게 흘러야 합니다. 전력이 지속적으로 공급되므로, SRAM은 저장 중인 데이터를 기억하기 위해 새로고침할 필요가 없습니다. SRAM은 속도가 더 빠르며 일반적으로 캐시용으로 사용되고, DRAM은 더 저렴하고 용량이 더 크며, 주로 메인 프로세서 메모리로 사용됩니다. 장점은 소비 전력이 낮고 액세스 속도가 더 빠르다는 것입니다. 단점은 메모리 용량이 더 적고 제조 비용이 높다는 것입니다. DRAM(Dynamic Random Access Memory)은 커패시터에 데이터를 저장합니다. DRAM에서 데이터를 저장하는 커패시터는 전력이 점점 방전되며, 전력이 없다는 것은 데이터가 손실되었다는 것을 의미합니다. 그러므로 제대로 작동하려면 전력을 주기적으로 새로고침해야 합니다. DRAM은 메인 메모리를 구현하는 데 사용됩니다. 장점은 제조 비용은 낮으면서 메모리 용량은 더 크다는 것입니다. 단점은 액세스 속도가 느리고 소비 전력이 높다는 것입니다.
  • 솔리드 스테이트 드라이브(SSD, Solid-State Drive)는 집적회로 어셈블리를 사용하여 데이터를 영구적으로 저장하는 기억장치이며, 일반적으로 플래시 메모리를 사용하며, 컴퓨터 저장소 계층 구조 중 보조 기억장치로서 기능합니다. SSD는 두 가지 종류(플래시 기반, RAM 기반)가 있습니다. 낸드플래시 기술을 기반으로 하는 기억 장치는 오늘날 사용되는 SSD의 대부분을 차지합니다.
  • SRAM은 DRAM보다 더 빠르고 비싸므로, 일반적으로 내부 레지스터 및 CPU의 캐시에 사용됩니다. DRAM은 일반적으로 컴퓨터의 메인 메모리로 사용됩니다.
  • DRAM은 SSD에서 데이터 매핑 테이블을 저장하는 데 사용됩니다. 데이터 매핑 테이블을 통해 NAND에서 논리 블록 및 해당 논리 블록의 물리적 위치를 추적합니다. DRAM이 없는 SSD의 경우, 이러한 매핑 테이블은 NAND에 저장됩니다. NAND가 DRAM보다 속도가 더 느리므로, DRAM 캐시가 있는 SSD보다 DRAM이 없는 SSD의 성능이 더 느릴 수 있습니다.
  • DRAM은 SRAM보다 10배 이상 느립니다. SRAM은 속도가 더 빠르며 일반적으로 캐시용으로 사용되고, DRAM은 더 저렴하고 용량이 더 크며, 주로 메인 프로세서 메모리로 사용됩니다.
  • DDR은 모든 최신 컴퓨터에 사용되는 표준형 램입니다. 저전력 이중 데이터 전송률 메모리(LPDDR, Low Power Double Data Rate Memory)는 DDR 표준의 저전력 버전인 것처럼 여겨질 수 있습니다. LPDDR 표준은 더 낮은 전압에서 작동하고 모바일 컴퓨팅의 현재 요건 및 미래의 예측 요건에 맞게 조정된 기능을 제공하기 위해 신중하게 설계되었습니다. 대부분의 스마트폰은 LPDDR4 및 LPDDR4X 표준을 사용하며, 그 뒤를 이어 Galaxy S20, OnePlus 8, iQOO 3 등과 같은 플래그십에서는 LPDDR5가 사용되고 있습니다. 대부분의 휴대폰의 경우, 해당 RAM의 유형을 비롯하여, RAM 주파수 또한 MHz 단위로 제시되어 있습니다.

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DDR HBM GDDR LPDDR 모듈

* 모든 제품 Spec은 내부결과를 반영한 것이고, 사용자 시스템 구성에 따라 변동될 수 있습니다.
* 모든 제품 이미지는 예시이며 제품과 정확하게 일치하지 않을 수도 있습니다.
* 삼성전자는 사전 통지 없이 언제라도 제품 이미지와 설명서를 변경할 수 있습니다.