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안정적인 연결

삼성 파운드리는 5G와 모바일, 커뮤니케이션 인프라, 오토모티브, IoT 등을 위한 솔루션으로 무선 RF 시스템에 혁명을 일으키고 있습니다.

연결성을 나타내는 파란색 불빛

오늘날의 차세대 고성능 무선 RF 연결 표준은 한정된 비용과 전력 예산 내에서 디지털과 아날로그 요구 사항을 모두 충족하기를 요구합니다.

구불구불한 원형 모양의 끊임없이 이어지는 파란색 불빛
RF 공정 기술 입증된
RF 확장
플랫폼으로
연결성
개선

애플리케이션

  • 무선 연결을 나타내는 파란색 불빛
    무선(RF)

    연결

    무선 주파수(RF) 연결은 mmWave 주파수에서 새로운 스펙트럼을 사용할 수 있게 되면서 5G/모바일, WLAN, 위성, 자동차, IoT 등에 도입되어 눈에 띄는 성장을 보이고 있습니다.

  • 일정한 간격으로 빠르게 움직이며 5G 시스템을 나타내는 파란색 불빛
    5G 시스템

    5G 시스템에는
    초광대역 이동 통신(eMBB),
    초고신뢰 저지연 통신(URLLC),
    대규모 사물 통신(mMTC)이
    있습니다.

  • 와이파이의 연결성을 나타내는 파란색 불빛
    와이파이 7

    무선 주파수(RF) 연결은 mmWave 주파수에서 새로운 스펙트럼을 사용할 수 있게 되면서 5G/모바일, WLAN, 위성, 자동차, IoT 등에 도입되어 눈에 띄는 성장을 보이고 있습니다.

  • 자동차 실루엣
    오토모티브

    자율주행 자동차 개발을 위해 블루투스, 와이파이, 자동차 스펙트럼(mmWave), 텔레매틱스, 차량 사물 통신(V2X) 등 수많은 RF 기기가 자동차에 사용됩니다.

  • 사물 인터넷의 연결성을 나타내는 파란색 불빛
    사물
    인터넷(IoT)

    사물 인터넷(IoT) 의료, 보안, 홈 네트워킹, 산업 애플리케이션 등 다양한 업계에서 데이터를 클라우드로 전송하는 스마트 센서를 사용합니다.

RF 시스템

연결성

Integrated IC 에서 Host/MCU, Moedm/Baseband, FEM, RF-FE 로 구성 된 칩이 FEM 칩을 통과하는 인포그래픽 하위 Foundry Process Technology를 표현하는 90nm, 65nm, 40nm, 28nm, 14m, SiGe 가 차례대로 나열된 화살표 모형. SiGe 하위 Bluetooth, Bluetooth Low Energy, Narrowband Internet of Things.

대역폭

Integrated IC에서 Protocol MCU/MPU, Moedm/Baseband, RF-FE 로 구성 된 칩이 2개의 FEM 칩을 통과하며 각기 2.4 GHz, 5GHz 대역폭을 생성. Foundry Process Technology를 표현하는 14/8nm 과 SiGe 가 차례대로 나열된 화살표 모형. SiGe 하위 Wifi6+, 7+와 Narrowband Internet of Things.

모바일 기기

ICs에서 Ap/ModAP + Modem 로 구성 된 칩이 3개의 IF TXCR를 통과하여 각기 RF-FE Beamfor, ANT, 5G mmW / FEM, 5G<6GHz / FEM, 4G LTE를 생성. Foundry Process Technology를 표현하는 7/5nm, 14nm과 SiGe/GaAS가 차례대로 나열된 화살표 모형. SiGe/GaAS 하위 4G User Equipment와 5G User Equipment.

위상 빔포밍 배열

ICs에서 Digital SoC/FPGA, Digital RF TXCR, RF-FE, FEM을 통하여 ANT Array로 송출되는 2가지 RF 시스템의 인포그래픽. Foundry Process Technology를 표현하는 7/5nm, 7/5nm, 14/8nm과 SiGe/GaAS가 차례대로 나열된 화살표 모형. SiGe/GaAS 하위 5G Radio Unit.

RF 연결 시스템 설계에는 블루투스 애플리케이션을 위한 단일 칩 설계, IoT 애플리케이션을 위한 저전력 칩 설계, 휴대폰과 인프라 애플리케이션을 위한 다중 칩 패키지를 비롯해 다양한 분야가 포함됩니다.

RF 기술

삼성 파운드리는 높은 성능이 입증된 디지털 RF 확장 플랫폼 제품군을 통해 RF 구현을 최적화합니다.

RF의 y축과 Logic의 x축으로 구성되어 28LPP & 28FDS for RF Intensive applications, 28FDS & 8LPP for Logic + RF Intensive or mmWave applications, 14/8LPP Logic Intensive applications 3가지 타일로 구성되어 있는 인포그래픽
  • RF가 지배적으로 사용되지만 로직도 일부 사용되는 구현 사례에서는 28LPP 또는 28FDS를 권장합니다. 두 노드 모두 eNVM 솔루션이 포함되므로 완전히 통합된 단일 IoT 칩(예: MCU+RF IC)에 적합합니다.
  • 28FDS와 8LPP는 mmWave 설계도 지원합니다.
  • 디지털 로직의 비율이 높아 RF 통합에 최적화하면서 더 높은 성능을 요구하는 구현 사례에서는 14LPU 또는 8LPP를 권장합니다.

RF 솔루션별

삼성 파운드리 권장 기술

RF 솔루션별 삼성 파운드리 권장 기술 소개
공정 기술 연결성 TXCR RF - FE
BT 와이파이 와이파이 4G LTE 5G 6GHz 이하 5G mmWave 4G LTE 5G 6GHz 이하 5G mmWave
28LPP - RF 체크 표시 체크 표시
28LPP - RF 체크 표시 체크 표시 체크 표시
14LPU - RF 체크 표시 체크 표시 체크 표시 체크 표시 체크 표시
8LPP - RF
(RFeFET와 함께 사용)		 체크 표시 체크 표시 체크 표시 체크 표시 체크 표시

삼성 파운드리

RFextremeFET(RFeFET™)를 소개합니다

8nm FR 칩

8LPP를 위한
고유한 아날로그/RF 규모 조정 아키텍처

더 알아보기

아날로그/RF 규모 조정의 퇴행 문제를 극복하기 위해 삼성전자는 전력을 덜 사용하면서 RF 특징은 눈에 띄게 개선하는 고유한 아키텍처인 RFextremeFET(RFeFET™)를 개발했습니다.

RFeFET™를 구현한 설계에서는 트랜지스터를 덜 사용해도 되기 때문에 아날로그/RF 블록의 영역이 줄어듭니다. RFeFET™는 8LPP가 제공하는 디지털 PPA 규모 조정을 보완하면서 아날로그/RF 규모 조정을 제공하므로 고성능, 고집적 5G 플랫폼과 기타 고주파 대역폭/연결 애플리케이션을 지원합니다.

더 알아보기

RF SAFE™ 생태계

삼성 파운드리와 SAFE™ 파트너는 완전히 연결된 미래를 실현하기 위해
폭넓은 IP와 RF 서비스를 지원합니다.

IP 파트너

FEM 하위 SW, PA, LNA / RFIC 하위 DA, BUF, Mixer, BUF, Filter / Baseband 하위 DAC, ADC, DSP, Memory, I/F Ips / Application/Host 하위 CPU, Memory, I/F IPS 총 4단계로 구성 된 IP 파트너를 표현하는인포그래픽

일반 RF 시스템 다이어그램. 애플리케이션과 구현 사례별로 파티셔닝과 통합 경로는 다릅니다.

EDA 툴 파트너

  • Cadence 로고
  • Synopsys 로고
  • Ansys 로고
  • SIEMENS 로고

ADC/DAC

  • ALPHACORE 로고
  • Vervesemi 로고

PLL/VCO

  • ALPHACORE 로고
  • Weasic 로고

LDO, PMU

  • Dolphin Design 로고

S램

  • xenergic 로고
  • Sure core 로고

DSP

  • Cadence 로고
  • Synopsys 로고

CPU

  • Synopsys 로고
  • Arm 로고

RF 시스템

  • Onenav 로고
  • NTLab 로고