Power Management System/
Supply,
Battery Management System
Integrated Center Stack,
Instrument Cluster,
Telematics, IVI Domain Controller
Camera Module, Radar Module, LIDAR & Laser Module, V2X,
ADAS Domain Controller
Engine Management System, Motor Controller, Battery Management System,
Zonal Controller
삼성 파운드리는 한 차원 높은 운전 경험을 실현하기 위해
14나노, 8나노, 5나노 공정 기술을 통해 고객을 위한 IVI 솔루션을
양산하고 있습니다.
삼성 파운드리는 전력 솔루션을 강화하기 위해
특수 8인치 PMIC 제품 웨이퍼를 생산하고 있습니다.
IVI 솔루션과 마찬가지로 삼성 파운드리는 14나노, 8나노, 5나노 제품을 생산하고 있습니다. 또한 8나노 및 5나노와 같은 일부 공정에 대해 Auto 등급 지원을 AG2에서 AG1로 확대할 계획입니다.
또한 4나노 및 2나노와 같이 높은 처리 성능을 필요로 하는 ADAS 제품을 위한 첨단 노드도 개발 중입니다. 이러한 솔루션을 통해 고객이 자율 주행의 미래를 선도할 수 있도록 지원할 준비가 되어 있습니다.
삼성 파운드리는 28나노 eNVM(embedded Non-Volatile Memory)기술(임베디드 플래시 및 임베디드 MRAM)을 통해 MCU 고객을 지원하고 있습니다. 또한 핀펫(FinFET) 기반 eMRAM을 제공합니다.
삼성 파운드리는 광범위한 실적을 바탕으로 모빌리티의 미래를 정의할 포괄적인 혁신 기반 로드맵을 지속적으로 개선하고 있습니다. 이러한 계획에는 자동차 공정을 위한
첨단 기술 개발을 통해 높은 수준에서 보다 효율적으로
수행할 수 있는 기술이 포함되어 있습니다.
Auto 등급 공정의 경우, 삼성 파운드리는 이미 AG1에서 14나노 로직 칩과 28나노 eFlash eNVM 칩을, AG2에서 SF5A와 8나노 로직 칩을 제공하고 있습니다.
향후 몇 년 안에 SF4A와 SF2A 칩도 시장에 출시할 예정입니다.
또한 14/8/5나노 eMRAM 공정 개발도 완료할 예정입니다.
| Process | Available | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
|---|---|---|---|---|---|
| Logic | |||||
| SF2A | |||||
| SF4A | |||||
| SF5A | SF5A | ||||
| 8nm | 8nm | ||||
| 14nm | |||||
| eNVM | |||||
| 8nm eMRAM | |||||
| 14nm eMRAM | |||||
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28nm eFlash |
Auto, G2 Auto, G1 | ||||
전력 관리는 최신 자동차 솔루션의 핵심 요소입니다. 이를 위해 삼성 파운드리는 130나노 1.5 / 3.3 / 5 / 7'' 70V/eFlash의 BCD 전력 IC를 제공합니다.
또한 향후 몇 년 안에 130나노 100V BCD, 90나노 70V BCD 및 +DTI를 출시할 계획입니다. eFlash의 경우 곧 1.2V, ESF3를 제공할 예정입니다.
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Available Now |
2023 | 2024 | 2025 | |
|---|---|---|---|---|
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BCD Power IC |
||||
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130nm 1.5/ 3.3/ 5/ 7~70V/ eFlash |
130nm 100V BCD |
+DTI | ||
| 90nm 70V BCD | ||||
| eFlash | ||||
| eFlash (1.2V, ESF3) | Auto, G1 | |||
고객은 삼성 파운드리의 자동차 IP 및 설계 인프라를 통해 미래 전장 사업을 준비할 수 있습니다. 삼성은 자동차 고객을 위한 전용 프로그램 외에도 AG1을 지원하는 14나노 공정과
AG2를 지원하는 8나노 및 5나노 공정을 제공합니다.
또한 이러한 공정을 위한 아날로그 및 보안 IP를 통해 인터페이스
IP를 넘어선 다양한 제품을 제공합니다.
칩렛 솔루션의 경우, UCIe와 같은 D2D IP가 8나노 및 5나노에서 개발되고 있습니다.
삼성 파운드리의 강력한 기술 기반과 함께 차세대 자동차 설계를 시작하세요. 아날로그, 메모리 인터페이스, 고속 인터페이스, 보안을 아우르는 IP와 14나노 AG1, 8나노 AG2, SF5A AG2를 위한 차량용 IP 지원으로 안심하고 설계하세요. 이제 14나노, 8나노, SF5A 기술, 설계 자료 및 기초 IP에 대한 설계 인프라 지원도 제공됩니다.
향상된 품질과 신뢰성을 위해 우리는 설계 방법론에 대한 첨단 기능 안전뿐만 아니라 AEC-Q100 인식 사인오프, DFT & Zero DPPM을 제공합니다.
삼성 파운드리는 고품질, 신뢰성, 안전 및 보안 인증을 받은 차량용 솔루션을 제공합니다. 높은 품질을 보장하기 위해 웨이퍼 레벨 신뢰성 및 IP/패키징용 AEC-Q100 등급 1, Auto 등급 2/1을 제공합니다. 품질 관리를 위해 우리의 Auto 서비스 패키지는 ASP Automotive의 IATF 16949 인증을 획득하여 높은 수준의 품질을 보장합니다.
ISO 26262 기능 안전 표준을 획득했으며 ASIL-B 평가를 준비했습니다. 또한 보안을 위해 모든 EVITA 보안 수준에 맞게 완벽하게 구성 가능한 IP를 제공합니다.
Wafer Level Reliability
AEC-Q100 Grade 1,
IP/Packaging Grade 2/1 available
ISO26262 functional safety ASIL-B assessment ready
IATF 16949 certified
ASP ensuring automotive quality
Complete and configurable IP
for all EVITA security levels
혹독한 온도에서도 신뢰성 보장
일관된 성능 구현을 위한 내성 차폐
열악한 조건에서도 15년 이상 지속되는 내구성
자동차 IC의 열악한 환경에서는 견고한 패키징이 필수적입니다.
당사의 혁신적인 패키징 기술은 차량의 예상 수명인 15년 동안
극한의 열, 전자기 간섭, 지속적인 진동 등의 문제를 극복합니다.
WLP
Grade 3
FOWLP
Grade 3
WB-FBGA
Grade 3
FC-FBGA
Grade 3
FC-PBGA
Grade 3
MCM
Grade 3
당사는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP/FOWLP), 볼 그리드 어레이 패키징(FBGA, PBGA, FC-FBGA, FC-PBGA), 리드 프레임 패키징, 모듈 패키징 등 다양한 차량용 패키지 유형을 지원합니다.
삼성 파운드리의 자동차 IP는 주요 업계 선도업체와의 파트너십을 통해 ASIL 및 AEC-Q100 인증을 획득했습니다.
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