패키지 턴키 서비스

삼성 파운드리의 고객은 세상을 바꾸는 제품을 만듭니다.

이런 혁신을 실현하기 위해서는
고객에 맞춤화된 효율적인 칩 솔루션이 필요합니다.
패키징 턴키 서비스는 혁신적인 제조공정과 패키징,
광범위한 PSI 테스트에 이르기까지

칩 제조 공정의 모든 단계에서 정밀성을 제공합니다.
로직과 메모리 사이의 빠른 신호 처리가 가능한 메모리 집적화 시너지 효과부터
성능과 효율성의 한계를 무너뜨리는 첨단 패키지 설계에 이르기까지,
삼성 파운드리는 이종 집적화 및 2.5D와 3.5D 적층 등과 같은 우수한 솔루션을 제공합니다.
아울러, 삼성 파운드리는 OSAT 파트너와 PCB 공급업체로 이루어진
광범위한 에코 시스템을 통해
저희 고객이 패키징 작업을 빠르게 진행하도록 지원합니다.
이를 통해, 삼성 파운드리는 고객들이 빠르게 변화하는 시장 수요에 대응할 수 있도록
제품 수명 주기 최적화를 지원합니다.