Advanced Package

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I-Cube 2.5D Package

2.5D 패키지는 병렬 수평 칩 배치를 통해 칩에서 나오는 열을 배출하고 성능을 확장합니다.
삼성 파운드리의 TSV와 BEOL(Backend-of-the-line) 기술은 두 개 이상의 칩들의 특화된 기능을 조화롭게 연결시킬 수 있으며,
이 기술로 연결된 칩들은 각각의 성능을 뛰어넘는 강력한 솔루션을 새로운 기기에 제공합니다.

I-Cube

H-Cube

X-Cube 3D IC

3D IC 패키지는 구성 요소를 수직으로 쌓아 온칩 공간을 절약하며, 칩 사이의 공간을 줄임으로써 표면적을 줄이고 범핑 성능을 높입니다.
대형 사이즈의 칩 제작할 때의 위험을 획기적으로 줄여줌으로써, 높은 대역폭을 확보하고 저전력 성능을 유지하면서도 비용은 낮습니다.

X-Cube 3D IC

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