차세대 공정 개발 경쟁력 확보

삼성 Foundry는 14나노 FinFET, 7나노 EUV, 3나노 GAA 공정 개발 등 여러 세계 최초 기록을 세우며 기술 한계를 돌파해 왔습니다. 이제, AI 시대 최선단 공정 기술 및 BSPDN¹, 광학 소자 기술² 등 차세대 첨단 기술을 통해 시장을 열어갑니다. FinFET 공정은 모바일/오토모티브향 4나노 공정을 지속 확장하며, 선단 GAA 공정에서는 3나노를 넘어 HPC/AI 향 2나노 SF2Z(BSPDN)와 오토모티브향 SF2A 공정을 각각 개발할 예정입니다. 또한, 미래 1.4나노 GAA 공정 개발을 통해 글로벌 시장에서 기술 리더십을 강화해 나가겠습니다.

¹ BSPDN (Back Side Power Delivery Network): 후면전력공급 기술로 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선
² 광학 소자 기술(Co-packaged optics, CPO)): 광자(Photon)를 활용한 반도체 신호 전달 방식으로 데이터 전송 속도 및 발열 문제 획기적으로 개선

응용처별 최적의 맞춤형 솔루션 제공

고객의 폭넓은 요구에 부합하는 삼성 Foundry 토탈 디자인 플랫폼을 제공합니다. 공정 노드별 HPC, 모바일·5G, 오토모티브, IoT 등 핵심 AI 응용처 지원부터, eMRAM, PMIC, DDI, CIS, RF 등 고속 비휘발성 메모리, 전력 관리, 이미지 센서까지 차세대 혁신을 위한 스페셜티 기술을 보유하고 있습니다. 고객은 전용 디자인 플랫폼을 통해 라이브러리, PDK, DM, 설계자산(IP) 및 설계 지원, 패키징, 클라우드 서비스 등 차별화된 혜택을 누릴 수 있습니다.

최고 수준의 제조 역량 보유

대한민국 기흥, 화성, 평택과 미국 오스틴, 테일러를 아우르는 광역 파운드리 네트워크를 기반으로, 레거시 반도체부터 첨단 반도체까지 대량 생산 역량을 보유하고 있습니다. 통합운영센터로 국내외 팹 공장에 대한 원격 관리를 강화하며, 삼성 Foundry의 제조 역량을 효율적으로 높입니다. 또한, 공정 자동화(A-Fab), AI 수율 개선 기술을 적용한 스마트 팹(Smart Fab)을 통해 제품 생산 주기와 수율 측면에서 세계 최고 수준의 역량을 구현합니다.

SAFE™ 파트너십 기반 최적화된 디자인 플랫폼 제공

삼성 Foundry 생태계 SAFE™ 기반 파트너 협업은 고객에게 차별화된 신뢰와 가치를 제공하는 핵심입니다. IP, EDA, Cloud, DSP, OSAT 얼라이언스 파트너들과 함께 설계 단계부터 고객이 당면한 문제에 적극 대응합니다. 또한 최첨단 패키지 협의체 MDI 얼라이언스는 2.5D·3D IC 첨단 이종 집적화 패키지를 원스톱 턴키 서비스로 제공하며, 이를 통해 전 공정 단계에 걸쳐 고객의 설계를 최적화하고 맞춤형 첨단 반도체 개발을 실현합니다.