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  • 반도체가 이끄는 초연결,
    초지능의 시대
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프로세서

  • 엑시노스 2400의 제품 이미지

    엑시노스 2400

    CPU : Deca-core (Cortex®-X4 + Cortex®-A720 + Cortex®-A520)
    GPU : Samsung Xclipse 940 GPU

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  • 엑시노스 1480의 제품 이미지

    엑시노스 1480

    CPU : Octa-core (Cortex®-A78 + Cortex®-A55)
    GPU : Samsung Xclipse 530 GPU

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  • 엑시노스 1330의 제품 이미지

    엑시노스 1330

    CPU : Octa-core (Cortex®-A78 + Cortex®-A55)
    GPU : Mali™-G68 MP2

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  • 엑시노스 모뎀 5400의 제품이미지

    엑시노스 모뎀 5400

    모뎀: 5G Sub-6GHz, mmWave & GNSS, NB-NTN & NR-NTN, 3GPP Release 17 support

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  • 엑시노스 W1000의 제품 이미지

    엑시노스 W1000

    CPU : Big-little CPU (Cortex®-A78 + Cortex®-A55)
    AOD : 2.5D AoD Engine

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  • 엑시노스 커넥트 U100의 제품 이미지

    엑시노스 커넥트 U100

    사양 : IEEE 802.15.4z UWB
    기능 : ToA, 3D AoA support

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이미지센서

  • 아이소셀 HP9의 제품 이미지

    아이소셀 HP9

    옵티컬 포맷 : 1/1.4"
    해상도 : 16,320 x 12,288 (200M)

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  • 아이소셀 GNJ의 제품 이미지

    아이소셀 GNJ

    옵티컬 포맷 : 1/1.56"
    해상도 : 8,192 x 6,144 (50M)

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  • 아이소셀 JN5의 제품 이미지

    아이소셀 JN5

    옵티컬 포맷 : 1/2.75"
    해상도 : 8,192 x 6,144 (50MP)

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  • 아이소셀 비전 63D의 제품 이미지

    아이소셀 비전 63D

    옵티컬 포맷 : 1/6.4"
    해상도 : VGA (640 × 480)
    On-chip ISP : QVGA (320 × 240)

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  • 아이소셀 비전 931의 제품 이미지

    아이소셀 비전 931

    옵티컬 포맷 : 1/9"
    해상도 : VGA+ (640 × 640)

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기타

  • 차세대 RF 성능으로 업계 최고 수준의 작동 거리를 제공하는 삼성 NFC

    NFC

    근거리 통신
    초슬림하고 안정적인 보안 솔루션

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  • 다양한 통신사와 원활하게 통합되며, 강력한 암호 시스템을 갖춘 삼성 eSE/eSIM

    eSE

    내장형 보안 요소
    PuF와 FIDO를 지원

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  • 1~144Hz 범위의 VRR로 전력 효율을 극대화하며, 몰입형 엔터테인먼트를 제공하는 삼성 모바일 DDI

    모바일 DDI

    모바일 디스플레이 드라이버 IC
    모바일용 몰입형 엔터테인먼트

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기기의 시작

어느새 현실이 된 5G와 인공지능의 시대, 모바일 기기는 진화를 거듭해 당신에게 새로운 경험을 제공합니다. 삼성 반도체는 프로세서, 5G 모뎀, 메모리 등 주요 반도체를 통해 차세대 모바일 기기를 5G 네트워크에 연결하고 인공지능 연산을 가능하게 합니다. 인공지능 기반의 첨단 이미지 처리 기술이나 새로운 차원의 통신 속도는 콘텐츠를 만들고 공유하는 등 시각적인 커뮤니케이션을 즐기는 MZ세대에게 필수입니다.

  • 모든 제품 Spec은 내부결과를 반영한 것이고, 사용자 시스템 구성에 따라 변동될 수 있습니다.
  • 모든 제품 이미지는 예시이며 제품과 정확하게 일치하지 않을 수도 있습니다.
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