約68万トン。 温室効果ガス削減認証を取得したサムスン電子の半導体が削減できるCO₂排出量です。黙々と私たちと環境をを守るサムスン電子は、日々どのような道を歩んでいるのでしょう。
ライフサイクルアセスメント(LCA, Life Cycle Assessment)とは、原材料の抽出、原材料の輸送、チップ生産、日常生活における製品の使用から廃棄に至るまで、 製品のすべてのライフサイクル過程における環境への影響を評価する方法です。
半導体は数百におよぶ複雑な製造プロセスを経ており、使用される原材料の種類と量も多いため、ライフサイクルアセスメントのプロセスは特に複雑です。 しかし、サムスン半導体はすべての製品ライフサイクル過程におけるCO2排出量を測定し、膨大な量のデータを計算するための取り組みを行ってきました。
その結果、38の製品がイギリスのカーボントラスト(The Carbon Trust)社の製品カーボンフットプリント(Product Carbon Footprint, PCF)認定を取得しました。 カーボントラスト社は、イギリス政府が2001年に設立した低炭素ビジネスを支援する企業で、製品の製造前の段階から全生産過程で発生するCO₂および水の使用量が環境に及ぼす影響を総合的に測定し、国際審査基準に基づいてカーボンフットプリントやウォーターフットプリント認証などを付与しています。
環境保護のために努力してきたサムスン電子の環境に優しい歩み、環境認証に関連する製品をご紹介します。
* カーボントラスト認証取得製品の認証有効期間は、取得日から2年で満了します。
サムスン半導体は、業界で初めてカーボントラストにより付与されるカーボンフットプリント認証と温室効果ガス削減製品認証を取得しました。2019年にUFS製品が業界で初めてカーボンフットプリント認証を取得し、2020年にはDRAM/SSD/メモリーカード計8種類、2021年にはシステム半導体4種類とDRAM/SSD/メモリーカード計20種類がカーボンフットプリント認証を取得しました。 温室効果ガス削減製品認証は、カーボンフットプリント認証を取得した製品の後続モデルが従来よりもカーボンの発生量を減らした場合に取得できます。 2019年に業界で初めてカーボンフットプリント認証を取得したUFS 1種類により、サムスン半導体は2020年に温室効果ガス削減製品認証を取得しました。2021年にはDRAM/SSD/UFS/メモリーカード計5種類も温室効果ガス削減製品認証を取得しました。
2019年10月、「UFS 3.0（512GB）」製品を発表したサムスン電子は、グローバルメモリ業界で初めてカーボンフットプリント認証を取得しました。カーボントラストが半導体製品の環境に優しい製造成果を認証したのは、「UFS 3.0(512GB)」が初めてです。
カーボントラストは、新たに発売された製品のCO₂排出量が以前の製品のCO₂排出量より減少した場合に温室効果ガス削減製品認証を付与します。 カーボンフットプリント認証を取得した「UFS 3.0（512GB）」の後継製品である「UFS 3.1（512GB）」は、製品開発や生産過程におけるCO₂排出量を削減し、再びメモリ業界初の温室効果ガス削減製品認証取得という記録を更新しました。
プレミアム級スマートフォンに採用される高性能モバイルプロセッサです。ハイスペックなゲーミングはもちろん、複雑なマルチタスクに最適化した製品です。 最先端5ナノプロセスと最新のCPU/GPU設計技術を適用して優れた性能と低消費電力を実現し、同時に毎秒最大26兆回の人工知能演算が可能です。
スマートフォン向け1億画素イメージセンサーの市場拡大を本格化させた製品です。 HM2カメライメージセンサーチップは、0.7µm画素を活用した1億800万画素のモバイルイメージセンサーです。 0.8µmピクセルを使用すると、イメージセンサーのサイズを最大15%縮小し、カメラモジュールの高さを最大10%抑えることができます。 このイメージセンサーは9個の画素を一つにまとめて活用するノナピクセル(NonaPixel)構造を活用し、超高解像度の実装はもちろん、低照度の環境でも鮮明な画質が実現できます。
この製品は、放送やインターネットから受信したデジタル圧縮データを放送映像データに変換し、画質と音声を処理して画面やスピーカーに送ります。 この製品はNPUを搭載し、人工知能基盤で8Kの高解像度と音響を最適化します。またこれまで分離していた高解像度アップスケーリングICも1つのチップに統合し、低消費電力の効率性も実現します。 アップスケーリングICは、低解像度の映像を高解像度に変換する半導体で、2Kまたは4Kの映像を8Kの映像に変換します。
DTV SoCから受け取った映像データをDDI(Display Driver IC)で要求される時間とデータに変換し伝達する役割を担います。 この製品は先端プロセスを採用し、さらに従来の8Kテレビで使用されていた2つのチップを1つに集積して消費電力を削減します。
「Portable SSD T7 Touch」は、英国のカーボントラストのカーボンフットプリント認証と韓国環境部の傘下機関である韓国環境産業技術院の低炭素認証を取得した製品です。 低炭素認証は、環境ラベル(EPD)を取得した前の製品よりもCO₂排出量をさらに削減した製品に付与されます。 また、「Portable SSD T7 Touch」は低炭素認証を取得し、グリーン製品として認められました。 グリーン製品は、製品製造の全プロセスにおいてエネルギーと資源の消費を減らし、汚染物質の発生を最小限に抑えた製品を意味します。
「Portable SSD T7
Touch」の生産で
削減
できる包装材の
使用率
（Portable
SSD T5との比較）
「Portable SSD T7
Touch」の生産で
削減できるCO2
排出量
（Portable
SSD T5との比較）
「Portable SSD T7
Touch」の生産で
削減できる
CO2量
（Portable
SSD T5との比較）
「Portable SSD T7 Touch」は生産プロセスでCO₂排出量を削減し、前世代の「Portable SSD T5」に比べて包装材を1/3に減らしました。 素材もプラスチックからエコパルプに変更しました。 また、プロセスガス処理の効率を改善し、従来の設備は運用の効率化を図るなど、事業所内での温室ガス排出削減のために取り組んできました。
サムスン半導体は、高度化されたプロセスと技術開発により、すべての生産段階で絶え間なくカーボンフットプリントを減らすために努力し、2022年に半導体業界で初めて韓国環境部認証の低炭素製品「Portable SSD T7」が誕生しました。 その結果、CO₂排出量が「Portable SSD T5」に比べて約5.1%減少しました。 削減したCO₂の量は年平均約84トンで、CO₂吸収量は樹齢30年の松の木約1.3万本に相当します。
| 年度 | 製品 | 認証 | |
|---|---|---|---|
| 2022 |
|
SODIMM DDR5 (8GB) | カーボントラストによるカーボンフットプリントとカーボン削減認証 |
| 2022 |
|
RDIMM DDR5 (64GB) | カーボントラストによるカーボンフットプリントとカーボン削減認証 |
| 2022 |
|
T7 Shield (1TB, 2TB) | カーボントラストによるカーボンフットプリントとカーボン削減認証 |
| 2022 |
|
870 EVO (500GB) | カーボントラストによるカーボンフットプリントとカーボン削減認証 |
| 2022 |
|
970 EVO Plus (250GB, 500GB, 1TB, 2TB) | カーボントラストによるカーボンフットプリントとカーボン削減認証 |
| 2022 |
|
S6TSTL1 | カーボントラストによるカーボンフットプリントとカーボン削減認証 |
| 2022 |
|
Portable SSD T7(1TB) | 韓国国内低炭素認証(環境部) |
| 2021 |
|
Portable SSD T7(500GB, 2TB) | カーボントラストの カーボンフットプリント認証 |
| 2021 |
|
Portable SSD T7 Touch(1TB) | カーボントラストの温室効果ガス削減認証 |
| 2021 |
|
Exynos 2100 | カーボントラストの カーボンフットプリント認証 |
| 2021 |
|
HM2 Camera Image Sensor Chip |
カーボントラストの カーボンフットプリント認証 |
| 2021 |
|
S6HD820 (Quantum Processor 8K III) |
カーボントラストの[1] カーボンフットプリント認証 |
| 2021 |
|
S6TST21 (Quantum Processor 8K III) |
カーボントラストの カーボンフットプリント認証 |
| 2021 |
|
HBM2e | カーボントラストの 温室効果ガス削減製品認証（8GB）、 カーボンフットプリント （16GB）認証 |
| 2021 |
|
GDDR6 | カーボントラストの 温室効果ガス削減製品認証（8Gb）、 カーボンフットプリント （16Gb）認証 |
| 2021 |
|
UFS3.1 | カーボントラストの 温室効果ガス削減製品認証 （512GB）、カーボン フットプリント（128GB、 256GB）認証 |
| 2021 |
|
EVO Select MicroSD Card |
カーボントラストの 温室効果ガス削減製品認証 （128GB）、カーボン フットプリント（64GB、 256GB、512GB） 認証 |
| 2021 |
|
DDR4 RDIMM （16GB, 32GB） |
カーボントラストの カーボンフットプリント認証 |
| 2021 |
|
DDR4 SODIMM（8GB, 16GB） |
カーボントラストの カーボンフットプリント認証 |
| 2021 |
|
LPDDR5（8GB, 12GB, 16GB） |
カーボントラストの カーボンフットプリント認証 |
| 2021 |
|
SSD 980 PRO（250GB, 500GB, 1TB, 2TB） |
カーボントラストの カーボンフットプリント認証 |
| 2020 |
|
Portable SSD T5（1TB） |
韓国環境ラベル認証 |
| 2020 |
|
Portable SSD T7 Touch（1TB） |
韓国国内低炭素認証 （半導体業界初の グリーン製品） カーボントラストの カーボンフットプリント 認証 |
| 2020 |
|
SSD 860 EVO（500GB） |
カーボントラストの カーボンフットプリント認証 |
| 2020 |
|
EVO Plus MicroSD Card（128GB） |
カーボントラストの カーボンフットプリント認証 |
| 2020 |
|
GDDR5（8Gb） | カーボントラストの カーボンフットプリント認証 |
| 2020 |
|
HBM2（8GB） | カーボントラストの カーボンフットプリント認証 |
| 2020 |
|
LPDDR5（12GB） | カーボントラストの カーボンフットプリント認証 |
| 2020 |
|
PM1733 U.2（15.36TB） |
カーボントラストの カーボンフットプリント認証 |
| 2020 |
|
DDR4 SODIMM（8GB） |
カーボントラストの カーボンフットプリント認証 |
| 2020 |
|
UFS3.1 （512GB） |
半導体業界初、 カーボントラストの温室効果ガス削減製品認証 |
| 2019 |
|
UFS3.0 （512GB） |
半導体業界初、 カーボントラストのカーボンフットプリント 認証 |
| 2019 |
|
V5 Nand Flash TLC（512Gb） |
韓国環境ラベル認証 |
| 2019 |
|
UFS2.1 （1TB） |
韓国環境ラベル認証 |
| 2019 |
|
LPDDR4X （12GB） |
韓国環境ラベル認証 |
| 2018 |
|
V4 Nand Flash TLC（512Gb） |
韓国環境ラベル認証 |
| 2018 |
|
SSD 860 EVO（4TB） |
韓国環境ラベル認証 |
| 2018 |
|
LPDDR4X （16Gb） |
韓国環境ラベル認証 |
| 2018 |
|
LPDDR4 （16Gb） |
韓国環境ラベル認証 |
| 2017 |
|
SSD 850 EVO（250GB） |
韓国環境ラベル認証 |
| 2017 |
|
Nand Flash MLC（64GB） |
韓国環境ラベル認証 |
* 環境ラベル認証および低炭素製品認証は環境部が主管し、韓国環境産業技術院が運営しています。当該製品は、認証取得日から3年後に認証が満了します。
* 2016年7月、カーボンラベリング制度と環境ラベル制度の統合後に取得した製品のみを記載しています。
*カーボントラスト認証取得製品の認証有効期間は、取得日から2年で満了します。
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