スマートフォンでAIを解き放ちましょう。Exynos 2500は、毎秒最大59兆回の演算（TOPS）を実行できる強力なNPUのおかげで、前世代と比較して39%向上したオンデバイスAIを実現します。¹ これらの強力でパーソナライズされたAI機能により、創造性を広げ、より生産的に作業できます。すべてのプロセスはデバイス上で安全に実行されるため、安心感も高まります。AIハイブリッドプラットフォームの出発点として、オンデバイスAI機能は、高度なAI機能を活用し、全体的なモバイル体験を向上させるのに役立ちます。 スマートフォンでAIを解き放ちましょう。Exynos 2500は、毎秒最大59兆回の演算（TOPS）を実行できる強力なNPUのおかげで、前世代と比較して39%向上したオンデバイスAIを実現します。¹ これらの強力でパーソナライズされたAI機能により、創造性を広げ、より生産的に作業できます。すべてのプロセスはデバイス上で安全に実行されるため、安心感も高まります。AIハイブリッドプラットフォームの出発点として、オンデバイスAI機能は、高度なAI機能を活用し、全体的なモバイル体験を向上させるのに役立ちます。 スマートフォンでAIを解き放ちましょう。Exynos 2500は、毎秒最大59兆回の演算（TOPS）を実行できる強力なNPUのおかげで、前世代と比較して39%向上したオンデバイスAIを実現します。¹ これらの強力でパーソナライズされたAI機能により、創造性を広げ、より生産的に作業できます。すべてのプロセスはデバイス上で安全に実行されるため、安心感も高まります。AIハイブリッドプラットフォームの出発点として、オンデバイスAI機能は、高度なAI機能を活用し、全体的なモバイル体験を向上させるのに役立ちます。 もっと見る

消費電力を抑えながら生産性を向上させましょう。Exynos 2500は、さまざまなブロック全体の電力削減アーキテクチャの改善、最新の製造プロセス、およびパッケージング技術によって実現された、強化された電力効率を提供します。最先端の3nm Gate All Around（GAA）プロセス技術で構築されたExynos 2500は、ファンアウトウェハーレベルパッケージング（FOWLP）により、よりよい電力効率と強化された放熱性を実現し、チップの厚さを大幅に削減します。さらに、前述のCPUコア構造の変更とアナログGNSSインターフェースの実装により、さらなる最適化が実現しました。 消費電力を抑えながら生産性を向上させましょう。Exynos 2500は、さまざまなブロック全体の電力削減アーキテクチャの改善、最新の製造プロセス、およびパッケージング技術によって実現された、強化された電力効率を提供します。最先端の3nm Gate All Around（GAA）プロセス技術で構築されたExynos 2500は、ファンアウトウェハーレベルパッケージング（FOWLP）により、よりよい電力効率と強化された放熱性を実現し、チップの厚さを大幅に削減します。さらに、前述のCPUコア構造の変更とアナログGNSSインターフェースの実装により、さらなる最適化が実現しました。 消費電力を抑えながら生産性を向上させましょう。Exynos 2500は、さまざまなブロック全体の電力削減アーキテクチャの改善、最新の製造プロセス、およびパッケージング技術によって実現された、強化された電力効率を提供します。最先端の3nm Gate All Around（GAA）プロセス技術で構築されたExynos 2500は、ファンアウトウェハーレベルパッケージング（FOWLP）により、よりよい電力効率と強化された放熱性を実現し、チップの厚さを大幅に削減します。さらに、前述のCPUコア構造の変更とアナログGNSSインターフェースの実装により、さらなる最適化が実現しました。