本文へ移動
ハイテク電子回路背景のSAFE™ MDIアライアンスのデジタルグラフィックイメージ
ハイテク電子回路背景のSAFE™ MDIアライアンスのデジタルグラフィックイメージ

SAFE™ MDI アライアンス

最先端パッケージ協議体である SAFE™ MDI(Multi-Die Integration）アライアンス。

EDA、IP、DSP、メモリー、OSAT、基板、テストなど、7つのグループでつくるSAFE™ MDI アライアンスは、パートナーとともに2.5Dと3D IC異種集積パッケージ技術のエコシステムを構築し、パッケージのワンストップターンキーサービスを提供します。

これにより、パートナーはシリコンとシステムの技術革新を成し遂げ、次世代HPC、モバイルおよびオートモーティブ製品を実現することができます。 Through a collaboration with SAFE™ Multi-Die Integration (MDI) Alliance, Samsung Electronics’ Foundry Business (Samsung Foundry) is building a stronger ecosystem of 2.5D and 3D heterogeneous integration packaging.

  • DSP: デザインソリューションパートナー
  • OSAT: アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト
  • HPC: ハイパフォーマンスコンピューティング
SAFE™アライアンスのファウンドリー、EDA、IP、DSP、パッケージ部門と新規パートナー会社のメモリー、基板、テスト部門を表す青いアイコン

SAFE™ MDI アライアンスメンバーの利点

  • technology

    サムスンファウンドリー独自の包括的な2.5D・3Dシリコン積層技術および先端パッケージ技術（I-Cube/X-Cube）の活用、早期アクセス権限の付与

  • solution

    半導体設計、メモリーモジュール、パッケージ基板、テスト、製造、パッケージング領域にわたる技術革新の持続

  • topic

    サムスンファウンドリフォーラム（SFF）およびSAFE™フォーラムにおける共同プロモーション機会の提供

回路基板上の青色に輝く電子チップのクローズアップイメージ

EDAとIPパートナー

客向けEDAツールおよび2.5D・3D IC IP開発時におけるMDI技術の迅速活用
照明に照らされている大型テーブルで青写真を広げて作業するエンジニアリングチームの手と道具

デザインソリューションパートナー(DSP)

サムスンファウンドリーとのMDI技術調整を行う際、初期段階から両社の顧客とのコラボレーションを通じて、設計とIP統合に対するサービス能力を強化
半導体チップの構造と回路が強調されている青色のグラフィックイメージ

メモリーパートナー

顧客ニーズの早期把握やエンジニアリング、技術基準の調整といったサムスンファウンドリーとの初期技術協力を通じて3D ICの設計ニーズを迅速に反映し、今後HBM世代に向けた市場開発期間を短縮
研究室でタブレットを持って議論している科学者たち

OSATと基板パートナー

これからのMDI技術へのニーズに応えるために、初期段階からサムスンファウンドリーとの技術協力および関連開発を実施
コンピューターモニターのデータチャートを背景に精密作業を行うロボットアーム

テストパートナー

サムスンファウンドリーとの早期協力を通じてMDI技術テストを実施、ストレスモニタリングとテストシナリオを開発。 製品の信頼度と品質に関するニーズについて、包括的なサービスを提供し、顧客の迅速な製品発売に貢献
SAFE™ MDI アライアンスパートナー
SAFE™ MDI アライアンスパートナー
SAFE™ MDIアライアンスパートナー
SAFE™ MDIアライアンスメンバー会社のロゴ