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  • SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)
    SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)
    SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)

    ロボットが働いているイメージ
高度なSoC設計のための包括的エコシステム
コラボレーション 高度なSoC設計のための包括的エコシステム
コラボレーション 高度なSoC設計のための包括的エコシステム
コラボレーション

サムスンのSAFETMプログラムは、サムスンファウンドリ、エコシステムパートナー、顧客間のシームレスなコラボレーションを促進します。このプログラムは、革新的で競争力があり、堅牢なシステムオンチップ（SoC）設計を促進します。SAFETMは、プロセスデザインキット（PDK）、設計方法論（DM）、知的財産（IP）などの信頼できる様々な革新設計の構成要素を統合することで、次世代アプリケーションの開発を加速し、パフォーマンスを向上させます。さらに、このプログラムは、クラウドベースの統合、設計方法論のドキュメント及びスクリプト、設計サービス、MDI（Multi-Die Integration）、OSATの高度な2.5D及び3Dパッケージングによる高度なサポートを提供します。

IP、EDA、クラウド、デザインサービス、MDI、OSATなどの主要な要素が示されたSAFE™エコシステムを説明する円形ダイアグラム
SAFE™プログラム SAFE™プログラム SAFE™プログラム

IP アライアンス
IP アライアンス
IP アライアンス

サムスンSAFE™のIPアライアンスは、IPプロバイダと連携して、モバイル、HPC、AI、自動車分野向けの高品質で検証済みのIPを提供し、品質管理プログラム（QCP）やCONNECT™などの簡素化されたツールでサポートされます。
サムスンSAFE™のIPアライアンスは、IPプロバイダと連携して、モバイル、HPC、AI、自動車分野向けの高品質で検証済みのIPを提供し、品質管理プログラム（QCP）やCONNECT™などの簡素化されたツールでサポートされます。
サムスンSAFE™のIPアライアンスは、IPプロバイダと連携して、モバイル、HPC、AI、自動車分野向けの高品質で検証済みのIPを提供し、品質管理プログラム（QCP）やCONNECT™などの簡素化されたツールでサポートされます。
錠前の都市全景

EDA アライアンス
EDA アライアンス
EDA アライアンス

サムスンSAFE™のEDAアライアンスは、トップクラスのEDA企業と提携して認定ツールと方法論を提供し、様々なアプリケーションで高性能かつ低消費電力の製品を効率的に設計できるようサポートします。 ¹SAFE™のQEDAプログラムは、ツールがサムスンの厳格なプロセス要件を満たすように保証し、新しいテクノロジーを導入する際に発生するリスクを最小限に抑えます。この提携により、顧客は業界標準を満たしながら、自動車向けのHPC及びIoTアプリケーションに最適化されたチップを設計し開発することができます。
サムスンSAFE™のEDAアライアンスは、トップクラスのEDA企業と提携して認定ツールと方法論を提供し、様々なアプリケーションで高性能かつ低消費電力の製品を効率的に設計できるようサポートします。 ¹SAFE™のQEDAプログラムは、ツールがサムスンの厳格なプロセス要件を満たすように保証し、新しいテクノロジーを導入する際に発生するリスクを最小限に抑えます。この提携により、顧客は業界標準を満たしながら、自動車向けのHPC及びIoTアプリケーションに最適化されたチップを設計し開発することができます。
サムスンSAFE™のEDAアライアンスは、トップクラスのEDA企業と提携して認定ツールと方法論を提供し、様々なアプリケーションで高性能かつ低消費電力の製品を効率的に設計できるようサポートします。 ¹SAFE™のQEDAプログラムは、ツールがサムスンの厳格なプロセス要件を満たすように保証し、新しいテクノロジーを導入する際に発生するリスクを最小限に抑えます。この提携により、顧客は業界標準を満たしながら、自動車向けのHPC及びIoTアプリケーションに最適化されたチップを設計し開発することができます。
¹SAFE™ QEDA（Samsung Advanced Foundry Ecosystem-Qualification of EDA）:EDAツール認定のための包括的なプログラム。
¹SAFE™ QEDA（Samsung Advanced Foundry Ecosystem-Qualification of EDA）:EDAツール認定のための包括的なプログラム。
¹SAFE™ QEDA（Samsung Advanced Foundry Ecosystem-Qualification of EDA）:EDAツール認定のための包括的なプログラム。
ウェハープロセス

クラウド アライアンス
クラウド アライアンス
クラウド アライアンス

サムスンSAFE™のクラウドアライアンスは、クラウドプロバイダやEDA企業とのパートナーシップなどを通じてクラウドベースの設計ツールを提供します。このプラットフォームは、サムスンの設計リソースとツールに対する安全で柔軟なオンデマンドアクセスを提供し、モバイル、HPC、AI、自動車向けの効率的なチップ開発を可能にします。
サムスンSAFE™のクラウドアライアンスは、クラウドプロバイダやEDA企業とのパートナーシップなどを通じてクラウドベースの設計ツールを提供します。このプラットフォームは、サムスンの設計リソースとツールに対する安全で柔軟なオンデマンドアクセスを提供し、モバイル、HPC、AI、自動車向けの効率的なチップ開発を可能にします。
サムスンSAFE™のクラウドアライアンスは、クラウドプロバイダやEDA企業とのパートナーシップなどを通じてクラウドベースの設計ツールを提供します。このプラットフォームは、サムスンの設計リソースとツールに対する安全で柔軟なオンデマンドアクセスを提供し、モバイル、HPC、AI、自動車向けの効率的なチップ開発を可能にします。
雲の中の都市の全景

設計 アライアンス
設計 アライアンス
設計 アライアンス

サムスンSAFE™のデザインサービスアライアンスは、デザインソリューションパートナー（DSP）及び仮想設計パートナー（VDP）と提携して、エンドツーエンドのシリコンデザイン支援を提供し、ワークフローを最適化して、モバイル、HPC、自動車などの様々なアプリケーション生産を加速します。
サムスンSAFE™のデザインサービスアライアンスは、デザインソリューションパートナー（DSP）及び仮想設計パートナー（VDP）と提携して、エンドツーエンドのシリコンデザイン支援を提供し、ワークフローを最適化して、モバイル、HPC、自動車などの様々なアプリケーション生産を加速します。
サムスンSAFE™のデザインサービスアライアンスは、デザインソリューションパートナー（DSP）及び仮想設計パートナー（VDP）と提携して、エンドツーエンドのシリコンデザイン支援を提供し、ワークフローを最適化して、モバイル、HPC、自動車などの様々なアプリケーション生産を加速します。
夜景の中のオフィスタワーの建築的な姿と半導体ウェーハの詳細な断面が組み合わさった様子

MDI アライアンス
MDI アライアンス
MDI アライアンス

サムスンSAFE™のMDIアライアンス（Multi-Die Integration）は、EDA、IP、DSP、OSAT及びテストプロバイダとのエコシステムパートナーシップを通じて、2.5D及び3Dパッケージングで革新を加速化し、ターンキーソリューションを提供して次世代HPC、モバイル、自動車技術向けのシリコン及びシステムレベルの統合を可能にします。
サムスンSAFE™のMDIアライアンス（Multi-Die Integration）は、EDA、IP、DSP、OSAT及びテストプロバイダとのエコシステムパートナーシップを通じて、2.5D及び3Dパッケージングで革新を加速化し、ターンキーソリューションを提供して次世代HPC、モバイル、自動車技術向けのシリコン及びシステムレベルの統合を可能にします。
サムスンSAFE™のMDIアライアンス（Multi-Die Integration）は、EDA、IP、DSP、OSAT及びテストプロバイダとのエコシステムパートナーシップを通じて、2.5D及び3Dパッケージングで革新を加速化し、ターンキーソリューションを提供して次世代HPC、モバイル、自動車技術向けのシリコン及びシステムレベルの統合を可能にします。
輝く線とマイクロチップのような構造物がデジタル都市を連想させる回路基板デザイン

OSAT アライアンス
OSAT アライアンス
OSAT アライアンス

サムスンSAFE™のOSATアライアンス（アウトソーシング半導体アセンブリ及びテストサービス）は、業界をリードするOSAT企業と提携してアセンブリとテストを統合し、HPC、モバイル、自動車などの様々なアプリケーションに最適化された高度な2.5D及び3Dパッケージングの発売時期を短縮できるようにサポートします。
サムスンSAFE™のOSATアライアンス（アウトソーシング半導体アセンブリ及びテストサービス）は、業界をリードするOSAT企業と提携してアセンブリとテストを統合し、HPC、モバイル、自動車などの様々なアプリケーションに最適化された高度な2.5D及び3Dパッケージングの発売時期を短縮できるようにサポートします。
サムスンSAFE™のOSATアライアンス（アウトソーシング半導体アセンブリ及びテストサービス）は、業界をリードするOSAT企業と提携してアセンブリとテストを統合し、HPC、モバイル、自動車などの様々なアプリケーションに最適化された高度な2.5D及び3Dパッケージングの発売時期を短縮できるようにサポートします。
半導体ウェーハを検査中の機器を拡大した様子