本文へ移動

サムスン
ファウンドリが
定義する
自動車の未来

自動車産業は、この100年の中で最も大きく変化しており、サムスンファウンドリはチップ生産力に基づき、このような変化を主導する唯一無二の存在となっております。サムスンファウンドリは、未来のモビリティに必要なチップを開発・量産することで、イノベーションをリードしていくために最善を尽くしています。

未来を見据えた自動車のイノベーション

PMIC/BMIC

Power Management System/
Supply,

Battery Management System

Processors for
In-vehicle Infotainment

Integrated Center Stack,
Instrument Cluster,
Telematics, IVI Domain Controller

Processors & Sensors
for ADAS/AD

Camera Module, Radar Module, LIDAR & Laser Module, V2X,
ADAS Domain Controller

MCU

Engine Management System, Motor Controller, Battery Management System,
Zonal Controller

車載インフォテインメント用
プロセッサ

サムスンファウンドリは、さらなる運転体験を実現するため、14ナノ、8ナノ、5ナノ工程技術を通じ、お客様のためのIVIソリューションを多数、ご提供しています。

PMIC/BMIC

サムスンファウンドリは、電力ソリューションを強化するために特殊な8インチPMIC製品のウェハを生産しています。

ADAS/AD用
プロセッサ及びセンサ

IVIソリューションと同じくサムスンファウンドリは、14ナノ、8ナノ、5ナノ製品を生産しています。また、8ナノや5ナノなどの一部の工程については、車載グレードの対応をAG2からAG1に拡大していく計画です。また、4ナノや2ナノなどのハイパフォーマンスが求められるADAS製品のための最先端ノードも開発しています。サムスンファウンドリは、このようなソリューションを通じ、お客様が自動運転の未来をリードできるように支援する準備ができています。

MCU

サムスンファウンドリは、28ナノeNVM
（embedded Non-Volatile Memory）技術
（組み込みフラッシュ及び組み込みMRAM）
を通じ、MCUのお客様をサポートしています。
また、FinFETベースのeMRAMを
提供しています。

新しい自動車の時代における明確な道標

サムスンファウンドリは、幅広い実績に基づき、モビリティの未来を定義する包括的なイノベーションベースのロードマップを継続的に改善しています。このような計画には、自動車工程のための最先端技術開発を通じてより高いレベルでより効率的な動作を可能にする技術が含まれています。

先端技術の現在と未来

車載グレード工程の場合、サムスンファウンドリは、すでにAG1を通じて14ナノロジックチップと28ナノeFlash eNVMチップを、AG2を通じてSF5Aと8ナノロジックチップを提供しています。ここ数年以内に、SF4AとSF2Aチップも発売する予定です。また、14/8/5ナノeMRAM工程も開発を完了する予定です。

Process Available 2023 2024 2025 2026
Logic
SF2A
SF4A
SF5A SF5A
8nm 8nm
14nm
eNVM
8nm eMRAM
14nm eMRAM
28nm
eFlash		 Auto, G2 Auto, G1
ハイパフォーマンス車載用8インチ工程

電力管理は最新の自動車ソリューションにおいて欠かせない要素となっています。そのため、サムスンファウンドリは130ナノ1.5/3.3/5/7インチ70V/eFlashのBCDパワーICを提供しています。また、ここ数年以内に130ナノ100V BCD、90ナノ70V BCD、+DTIを発売する予定です。eFlashの場合、まもなく1.2V、ESF3を提供する予定です。

Available
Now		 2023 2024 2025
BCD
Power IC
130nm 1.5/
3.3/ 5/ 7~70V/
eFlash		 130nm
100V BCD		 +DTI
90nm 70V BCD
eFlash
eFlash (1.2V, ESF3) Auto, G1
自動車トータル設計ソリューション

お客様は、サムスンファウンドリの自動車IPと設計インフラストラクチャを通じて未来に備えることができます。サムスンは、自動車関連のお客様向け専用プログラムに加え、AG1に対応する1​​4ナノ工程とAG2に対応する8ナノ及び5ナノ工程を提供しています。また、このようなプロセスのためのアナログ及びセキュアIPを通じ、インターフェイスIPを超えた様々な製品を提供しています。チップレットソリューションの場合、UCIeなどのD2D IPを8ナノと5ナノで開発しています。

次世代自動車設計支援

サムスンファウンドリの強力な技術に基づき、次世代自動車の設計を始めてみましょう。アナログ、メモリインタフェース、高速インタフェース、セキュリティを兼ね備えたIPと14ナノAG1、8ナノAG2、SF5A AG2用の車載用IPに対応しているため、安心して設計できます。14ナノ、8ナノ、SF5A技術、設計資料、基礎IPに対する設計インフラもサポートしています。品質と信頼性を向上させるため、設計方法論に対する最先端の機能安全規格を遵守しているだけでなく、AEC-Q100認識サインオフ、DFT＆Zero DPPMを提供しています。

IP Readiness
IP

Category		 IP List 14nm AG1 8nm
AG2		 SF5A AG2
Analog
IP
PLL / OSC
Temp
Sensor
ADC
Memory Interface
IP		 LPDDR4X/
5/5X
High speed
Interface IP High-
speed
Interface
IP
MIPI-C/D
MIPI-M
USB
PCIe
Security
IP		 PUF / TRNG
D2D UCIe -
Available
Under Development
Design Infra Readiness
Item 14nm 8nm SF5A
Technology Tech-nology
Process Qual
AEC-Q100 Grade 1 Grade 2 Grade 2
Automotive Service Package
Design
Collateral
Low DPPM Design
Rules
SPICE
Model
Aging
Model
EM Rules
Latchup &
ESD Rules
Foundation
IPs
ISO 26262 Assessment ASIL B ASIL D ASIL D
Si
Validation
Available
Item Status
AEC-Q100-aware
Sign-off AEC-
Q100-
aware
Sign-off
Automotive
Sign-off Guide
Thermal-aware EM &
SEB / Redundancy-aware
EM
Aged Library Characterization & STA
DFT &
Zero
DPPM
Boundary Scan
IDDQ Testing
Cell-aware Fault Model
Memory & Logic BIST / Power-On Self-Test
Functional
Safety
Fault Injection
Simulation / FMEDA
Safety Mechanism
Insertion & Implementation
SER Analysis
Safety Format-driven Implementation & Verification Flow Long-
term*

* Can be flexible according to IEEE P2851 standardization schedule

検証済み設計プラットフォーム

サムスンファウンドリは、高品質、信頼性、安全・セキュリティ認証済みの車載用ソリューションを提供しています。高品質を確保するため、ウェハレベルの信頼性とIP/パッケージ用のAEC-Q100グレード1、車載グレード2/1を提供しています。品質管理のため、サムスンのオートサービスパッケージはASP AutomotiveのIATF 16949認証を取得し、高いレベルの品質を保証しています。また、ISO 26262機能安全規格を遵守しており、ASIL-B評価に備えています。また、セキュリティのために、すべてのEVITAセキュリティレベルに合わせて完璧に設定できるIPを
提供しています。

  • AEC-Q100
    Reliability

    Wafer Level Reliability

    AEC-Q100 Grade 1,

    IP/Packaging Grade 2/1 available

  • ISO 26262
    Functional Safety

    ISO26262 functional safety ASIL-B assessment ready

  • Auto

    Service Package
    Quality Management

    IATF 16949 certified

    ASP ensuring automotive quality

  • Auto
    Security
    Automotive Security

    Complete and configurable IP

    for all EVITA security levels

自動車パッケージ技術

  • 悪条件の温度への耐性

    過酷な温度でも安定性を確保

  • 電磁干渉防止

    一貫したパフォーマンスを

    実現するためのイミュニティシールド

  • 継続する振動に対する耐久性

    過酷な条件でも15年以上持続する耐久性

様々なアプリケーションのために改善されたパッケージ

過酷な自動車IC環境では、堅牢なパッケージが欠かせません。サムスンの革新的なパッケージ技術は、車両の耐用年数である15年間の極端な温度、電磁干渉、継続する振動などの課題を解消しています。

  • WLP 3ランク
  • FOWLP 3ランク
  • WB-FBGA 3ランク
  • FC-FBGA 3ランク
  • FC-PBGA 3ランク
  • MCM 3ランク

包括的な
パッケージポートフォリオ

当社は、ウェハレベルパッケージ（WLP / FOWLP）、ボールグリッドアレイパッケージ（FBGA、PBGA、FC-FBGA、FC-PBGA）、リードフレームパッケージ、モジュールパッケージなど、様々な車載用パッケージタイプに対応しています。

SAFE™パートナー

サムスンファウンドリの自動車IPは、主なリーディングカンパニーとのパートナーシップを通じ、
ASIL及びAEC-Q100認証を取得しています。