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パッケージ・ターンキー・サービス

フルターンキーの
パッケージング
サービス。
エンドツーエンドで行う

サムスン電子は、パッケージング・プロセスをターンキー・パッケージング・サービスでエンドツーエンドに処理し、プロセスの各ステップに精度をもたらし、お客様の製品サイクルを近代化します。

当社のお客様は、世界を変える製品を作っています。このような飛躍的進歩を実現するためには、自社製品用のオーダーメイドの費用対効果の高いチップソリューションが必要です。
サムスン電子のターンキー・パッケージング・サービスは、革新的な製造およびパッケージングから広範な PSIテストまで、チップ製造プロセスのあらゆる段階で精度を実現します。
ロジックとメモリ間の電光石火の相乗効果を生み出すメモリ統合から、電力と効率の障壁を破る高度なパッケージング設計まで、サムスン電子はヘテロジニアス・インテグレーション、2.5Dおよび3D ダイ・スタッキングなどにおいて、最先端のソリューションを提供しています。また、OSATパートナーおよびプリント基板サプライヤの広範なエコシステムにより、サムスン電子はファウンドリーの顧客がパッケージング ・プロセスを迅速に追跡できるよう支援し、今日の市場のハイスピードな要求にも対応するため製品サイクルを近代化することができます。

PSIシミュレーション+ 設計最適化

2.5D、3Dおよびハイブリッド・アーキテクチャのハイパワー、高帯域幅やマルチダイ設計ソリューションに取り組む直感的なソリューション。熱的、電気的、機械的分析テストを調べ、パフォーマンスのピークレベルで最高の信頼性を提供するように調整されています。

高性能のI-Cube™システムとX-Cube™
システムを実現するための先進的な設計ソリューション

高性能のI-Cube™システムとX-Cube™システムを実現するための先進的な設計ソリューション

高性能のI-Cube™システムとX-Cube™
システムを実現するための先進的な設計ソリューション

高性能のI-Cube™システムとX-Cube™システムを実現するための先進的な設計ソリューション

高性能のI-Cube™システムとX-Cube™
システムを実現するための
先進的な設計ソリューション

高性能のI-Cube™システムとX-Cube™システムを実現するための先進的な設計ソリューション
1

ハイパワーPIソリューション

2

熱設計最適化

3

高速ダイ・トゥ・ダイ・インターフェースIP HBM3インターフェースIP + 電力効率のよい3D用ダイ・トゥ・ダイIO

4

効率的なマルチダイ設計解析

5

面積/電力のオーバーヘッド影響分析

パッケージ・デザイン

お客様に役に立つパッケージを作るための、サービスやツールを使用したトータル・デザイン・ソリューション。チップから基板まで、すべてが複雑にパッケージングされ、SiP、2.5Dおよび3Dなどの最新の高度なパッケージング設計をサポートする業界基準以上を満たしています。

フルカバーのトータル パッケージング サービス

ファブ

トータルパッケージングターンキーサービス4段階 - 1. ファブ

Logic

インターポーザ

シリコンキャパシタ

突起

トータルパッケージングターンキーサービス4段階 - 2. 突起

C4 バンプ

Cu ピラー

マイクロバンプ

パッケージ

トータルパッケージングターンキーサービス4段階 - 3. パッケージ

Postfab

アセンブリ

テスト

トータルパッケージングターンキーサービス4段階 - 4. テスト

ウェハ　テスト

PKG　テスト

フルカバーのトータル パッケージング サービス

ファブ

トータルパッケージングターンキーサービス4段階 - 1. ファブ

Logic

インターポーザ

シリコンキャパシタ

突起

トータルパッケージングターンキーサービス4段階 - 2. 突起

C4 バンプ

Cu ピラー

マイクロバンプ

パッケージ

トータルパッケージングターンキーサービス4段階 - 3. パッケージ

Postfab

アセンブリ

テスト

トータルパッケージングターンキーサービス4段階 - 4. テスト

ウェハ　テスト

PKG　テスト

フルカバーのトータル パッケージング サービス

ファブ

Logic

インターポーザ

シリコンキャパシタ

トータルパッケージングターンキーサービス4段階 - 1. ファブ

突起

C4 バンプ

Cu ピラー

マイクロバンプ

トータルパッケージングターンキーサービス4段階 - 2. 突起

パッケージ

Postfab

アセンブリ

トータルパッケージングターンキーサービス4段階 - 3. パッケージ

テスト

ウェハ　テスト

PKG テスト

トータルパッケージングターンキーサービス4段階 - 4. テスト

メリットと恩恵

メモリ統合

メモリ・ロジック間の
シナジー効果

ページターンキーサービスのメリットと恩恵 - 1. メモリ統合

より迅速なTATとFA

  • シンプルなSCMでリードタイムを短縮
  • 豊富な統合経験による迅速な障害分析
  • より迅速な製品の立ち上げ

高度なパッケージ

最先端パッケージ

ページターンキーサービスのメリットと恩恵 - 2. 高度なパッケージ

より良い性能

  • 顧客の要望による各種PKGソリューション
    (I-Cube, X-Cube, H-Cube…)
  • 最適化されたパッケージソリューション
    初期段階でチップおよびPKGの共同設計による
  • ハイパワーPIソリューション
    (超高密度キャップ、MIM、ISC)

エコシステム

ISATとプリント基板のSCM制御

ページターンキーサービスのメリットと恩恵 - 3. エコシステム

強力なエコシステム

  • 社内および OSATを有効にする
    • - Amkor, JXET, ASE-Kr, Hana-micron
  • プリント基板サプライヤを含むSCM管理
    • - *LTAによるPCB容量の事前予約