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  • 高度なパッケージ
    高度なパッケージ
    高度なパッケージ

    SamsungFoundryAdvancedパッケージ

より多くのチップを1つにするとさらに高性能になります。

高度なヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)

高度なヘテロジニアス・インテグレーションは、非常に効率的で、適応性が高く、実装もシンプルなチップセットのため、チップのパワーと多様性を一つに統合されたシステムを実現しました。

I-Cube 2.5D

パッケージ

2.5Dパッケージは、平行かつ水平にチップを配置展開し、熱の蓄積に対応して性能を向上させます。サムスン電子のシリコン貫通電極(TSV)とバック・エンド・オブ・ライン(BEOL)テクノロジーは、専門的な機能を調和させるために2つ以上のチップの基盤を形成することで、それぞれの部分の合計以上のものとなり、最新のデバイスに強力なソリューションを提供します。

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I-Cube

H-Cube

X-Cube 3D IC

ICパッケージは、部品を垂直に積み上げることでオンチップの占有面積を大幅に節約、表面積も削減してチップ間のスペースを短縮することで性能を向上させます。 大きなダイ構造によるリスクを大幅に削減することで、高帯域幅と低消費電力の性能を維持しつつコストを抑えることができます。

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X-Cube 3D IC

パッケージ・ターンキー・サービス

エンドツーエンド・パッケージング・ソリューション パッケージ・ターンキー・サービスで独自の方法を構築。

製品はすべて独自のものです。チップもまた同様です。サムスンファウンドリーは、製造およびパッケージングからテストまでを一貫して、あらゆるチップの設計を実現するエンドトゥーエンド・ソリューションにより、チップ製造プロセスのあらゆる段階で精蜜度を実現します。

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モノリシックまたはヘテロジニアス設計によりパフォーマンスと電力が最適化されたテクノロジー

デザイン
使用可能性

高性能IPの
豊富なエコシステム

高度なプロセス
テクノロジー

高度な
パッケージング

規模と範囲の経済性、そして柔軟なビジネスモデルが統合されたソリューションを作成するために プラットフォームと結合

スペック

デザインと統合

ファブ

アセンブリとテスト

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