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研究開発分野

  • 黒い基板に装着された高性能プロセッサのピン配列を捉えたクローズアップ画像。
    Package

    次世代
    パッケージ技術

  • 詳細な青いPCB上に配置されたSamsung Exynos Autoプロセッサ。自動車分野での革新を強調しています。
    S.LSI

    次世代システムLSI

    Digital Twin
    (回路、
    プロセス~デバイス)

  • 半導体ウェハ上にミニチュア都市景観を作り出す微細加工プロセスの詳細クローズアップ画像。
    TCAD

    プロセスモデリング

    次世代デバイス・
    プロセス技術探索

  • 青い照明の下で半導体ウェハに電気テストを行うプローブ付きロボットアームの画像。
    Equipment
    & Process

    次世代半導体製造設備

    検査･計測技術

    製造設備用要素技術

    プロセス技術

  • 細い線で接続された青い球で構成されたネットワーク構造の抽象的なビジュアル。
    Electronic
    Materials

    次世代ディスプレイ
    材料

    半導体材料

  • ディスプレイパネルの分解図。LEDバックライト、フィルター、オーロラの下に立つ人の画像を投影する最終スクリーンを含む6層が示されています。
    Display

    ディスプレイ･
    モジュール材料

    高機能アルゴリズム
    （センシング、補正）

  • 都市の背景を背に、銀色のBMW電気自動車が市街地の道路を走行している画像。
    Energy
    Devices

    高機能リチウムイオン電池

    各種要素技術

  • 精密でコンパクトな設計を示す、定規の隣に置かれた3つの小型電子チップ。
    Electronic
    Component

    高性能電子部品材料
    （キャパシタ、
    インダクタ）

    先端パッケージ基板
    要素技術