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  • 高性能メモリが届ける新しい可能性
    高性能メモリが届ける新しい可能性
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    電気回路を用いてHBM2 Aquaboltを説明するグラフィックイメージ

より進んだ技術に向けて
より進んだ技術に向けて
より進んだ技術に向けて

次世代スーパーコンピューティングをはじめ、AI、および高性能グラフィック技術まで。 サムスンの最新HBM2 Aqualbolt(8GB)は、旧モデ
ルのHBM2 Flareboltに比べ、さらに強力な性能と低電力消費を実現する高帯域幅メモリです。 次世代スーパーコンピューティングをはじめ、AI、および高性能グラフィック技術まで。 サムスンの最新HBM2 Aqualbolt(8GB)は、旧モデ
ルのHBM2 Flareboltに比べ、さらに強力な性能と低電力消費を実現する高帯域幅メモリです。 次世代スーパーコンピューティングをはじめ、AI、および高性能グラフィック技術まで。 サムスンの最新HBM2 Aqualbolt(8GB)は、旧モデ
ルのHBM2 Flareboltに比べ、さらに強力な性能と低電力消費を実現する高帯域幅メモリです。

高性能レイヤー

4つのHBM2 Aquaboltパッケージだけで、最大1.2TB/sの驚く速度を発揮します。
Aquaboltは、従来のHBM2に比べて性能が20％向上し、1.2V で1ピンあたり2.4Gbps、1024 I/Oを実現します。
また、307.2GB/sという強力な帯域幅は、8GB GDDR5チップに比べておよそ10倍速いデータ 転送を可能とします。

サムスンの2 HBM2 Aquaboltは、電子回路に組み込まれています。 このうちの1つはホバリングされ、グラフィックレイヤーはサムスンのHBM2 Aquaboltと装置を接続します。 1.2TB/sの驚くべき速度、GDDR5に比べて10倍速い
*サムスンのHBM2 Flareboltの性能： 2.0Gbps(1.35V)
*HBM2-GDDR5のデータ転送速度

- 8GB HBM2パッケージの帯域幅： 1ピンあたり2.4Gbps x 1024ピン = 307.2GBps
  4つのHBM2パッケージ： 307.2GBps x 4 = 1228.8GBps = 約1.2TBps
- 8GB GDDR5パッケージの帯域幅： 8Gbps/pin x 32bit bus = 32GBps

電力効率の最適化

HBM2 Aquaboltの革新的な設計により、旧モデルに比べて書き込みの電力消費は約20％、インターリーブの電力消費は約25％、
読み出しの電力消費が約30％それぞれ削減できます。*

ダム型のサムスンのHBM2 Aquaboltを示し、Aquaboltの特徴をウォータフォールモデルで表現しました(書き込み電力20％、インターリーブ電力25％、読み出し電力30％削減)。
*HBM2 AquaboltとHBM2 Flareboltの内部テスト基準

高い信頼性

HBM2 Aquaboltの各キューブは、熱制御および耐久性を向上させるために、旧モデルに比べてより多くの熱バンプと
下部に新たな保護層を設けました。 これにより圧力や衝撃などによるエラーやデータ損失を防ぐ ことができます。

サムスンのHBM2 Aquaboltから透明層が現れ、保護層がAquaboltを覆っているインフォグラフィックです。

結果
すべての製品
パートリスト

最大3つの製品まで同時に比較可能です。3つを超える製品を比較する場合は、エクスポートボタンをクリックします。

すべての製品仕様は社内での試験結果を反映するものであり、システム構成によって制約を受ける場合があります。

本書掲載の製品外観は単なるイメージであり、実際の製品と異なる場合があります。

サムスン電子では、予告なしに製品の外観や仕様を変更する権利を有しています。

製品の仕様の詳細については、お客様の地区の営業担当にお問い合わせください。

HBM2 Aquaboltアプリケーション