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三星半导体7款产品荣获CES 2023创新奖

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获得CES2023创新奖的三星电子产品
获得CES2023创新奖的三星电子产品
近期，三星半导体7款产品获得了CES 2023创新奖，其中包含一项最佳创新奖。接下来，我们一起看看这些获奖产品吧。 最佳创新奖 : 三星S3B512C安全芯片 三星的S3B512C生物识别卡解决方案将指纹传感器、安全元件（SE）和安全处理器（SP）集成在单个芯片上，并通过三星专有的指纹认证算法和反欺骗技术增强了安全功能。这款产品是三星首款一体式安全芯片，通过指纹传感器读取生物特征信息，以防篡改的方式存储和验证加密数据，并安全地处理数据。
三星S3B512C安全芯片
三星S3B512C安全芯片
创新奖： 三星990 PRO散热片版SSD 2TB 三星990 PRO散热片版SSD（固态硬盘）2TB基于PCIe 4.0技术，具有超快速度和超高能效的特点，专为对图形处理要求高的游戏和其他密集任务而优化。这款产品可以缩短PC和游戏机的游戏加载时间，从而提供身临其境般的游戏体验。此外，三星990 PRO散热片版SSD 2TB在控制器上添加了镍涂层并在硬盘上使用标签式散热片，从而具备可靠的热量管理能力。同时，三星的动态散热保护 (Dynamic Thermal Guard) 技术能使硬盘温度始终接近理想水平，防止过热导致性能下降。
三星990 PRO散热片版SSD 2TB
三星990 PRO散热片版SSD 2TB
三星车载NVMe BGA SSD 1TB（AM991） 三星车载NVMe BGA SSD 1TB（AM991）为汽车存储提供了更高的顺序读取速度，并为AD（自动驾驶）/ADAS（辅助驾驶）、驾驶舱和车载信息娱乐系统提供了超大的操作容量。这款产品采用了三星V-NAND技术、专有内部控制器和独家固件设计，拥有高达1150MB/s的连续写入速度，并且，使汽车在恶劣的气候条件下（-40℃至105℃）也能较为安全运行。
三星车载NVMe BGA SSD 1TB (AM991)
三星车载NVMe BGA SSD 1TB (AM991)
三星512GB 内存扩展器 CXL DRAM 三星512GB 内存扩展器 （CXL，Compute Express Link） DRAM将是三星首款支持PCIe 5.0接口的内存设备，采用EDSFF（E3.S）的尺寸规格，特别适合下一代大容量企业服务器和数据中心。这款CXL DRAM采用了专用集成电路（ASIC）的CXL控制器，作为三星首个封装了512GB的DDR5 DRAM，与之前的三星CXL产品相比，内存容量为其4倍，系统延迟仅为其五分之一。CXL和主内存之间共享的大型内存池，其允许服务器将其内存容量扩展至数十TB，带宽同时提升至每秒数TB数量级。
三星512GB 内存扩展器 CXL DRAM
三星512GB 内存扩展器 CXL DRAM
三星16GB LPDDR5X和1TB UFS 3.1多芯片封装 三星将基于14纳米的16GB LPDDR5X和三星第七代四层存储单元（QLC）V-NAND 1TB UFS 3.1组合在一起，实现了巨大的飞跃。基于UFS的多芯片封装正在为高端智能手机和其他领先的IT应用领域，提供更高效率，更高速度和更低功耗的内存。
三星16GB LPDDR5X和1TB UFS 3.1多芯片封装
三星16GB LPDDR5X和1TB UFS 3.1多芯片封装
三星ISOCELL HP3图像传感器 三星全新升级的0.56微米（μm）2亿像素ISOCELL HP3，可为智能手机相机用户提供接近专业水平的超高分辨率。ISOCELL HP3通过Tetra²pixel（十六像素合一技术）技术，可以提供更适合的暗光拍摄体验；采用升级的智能ISO Pro技术，可提供三重ISO模式（低、中、高模式），进一步提升传感器的动态范围。另外，ISOCELL HP3还配备了超级QPD自动对焦解决方案，可以检测水平和垂直方向的相位差，使得智能手机可以更准确、快速的自动对焦。
三星ISOCELL HP3图像传感器
三星ISOCELL HP3图像传感器
三星W920+RF 6550可穿戴设备的新一代增强功能 Exynos W920处理器集成了LTE 调制解调器，采用优质的5nm（纳米）极紫外光刻 (EUV) 工艺节点构建，具备强大的GPU（graphics processing unit，图形处理器）和双核CPU（central processing unit，中央处理器），可提供下一代可穿戴设备所要求的强大而高效的性能。RF 6550芯片基于28nm工艺，集成了Wi-Fi、蓝牙和GNSS连接，更大程度地提高了Exynos W920的可靠性。
三星W920+RF 6550可穿戴设备
三星W920+RF 6550可穿戴设备
三星半导体将继续通过提升技术创新和发展，为大家的生活提供更多新可能，创造更加互联、便捷的未来。 *本文中的产品图片以及型号、数据、功能、性能、规格参数等仅供参考，三星电子有可能对上述内容进行改进，具体信息请参照产品实物、产品说明书或三星半导体官网 （https://semiconductor.samsung.com/cn/）。除非经特殊说明，本网站中所涉及的数据均为三星内部测试结果，涉及的对比均为与三星产品相比较。
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