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EDA Alliance

三星晶圆代工提供从RTL到GDS¹的
设计方法文档和脚本（即“晶圆代工DM”），
帮助客户在三星晶圆代工制程中
设计超高精度产品。

¹RTL到GDS: Register Transfer Level – Graphic Design System

参考流程

DM和EDA参考流程实现最具竞争力的产品设计。

三星晶圆代工凭借多年积累的设计方法（DM）经验，解决精密制程中的潜在挑战。晶圆代工设计方法让客户快速设计出经由全球市场上广泛验证的具备优化性能、功耗和面积（PPA）的卓越产品。

此外，电子设计自动化（EDA）参考流程提供的EDA合作伙伴工具链已通过 SAFE™ QEDA计划认证，具备适配三星晶圆代工制程的设计环境。

EDA工具和流程认证

适用于尖端技术的EDA工具与流程认证

三星晶圆代工与全球EDA公司合作为晶圆代工技术提供业界顶尖EDA工具与流程认证。助力设计尖端半导体解决方案的客户高效应用三星先进制程，提高移动、HPC、图形处理器和超大规模芯片开发速度、完整性和生产力，从而突破技术限制，创建创新解决方案以开拓新市场。

SAFE™ QEDA

SAFE-QEDA：EDA工具认证综合计划

三星晶圆代工通过精准且深入的EDA工具认证计划SAFE - QEDA向客户提供增强型EDA工具。这有助于客户采用新制程时，最大限度规避风险，并确保客户设计与IP符合三星晶圆代工制程与封装技术要求，保持行业领先的芯片设计与稳健性。

应用专属解决方案

汽车

基于严格汽车标准的优化设计解决方案

随着全球汽车行业竞相聚焦开发自动驾驶汽车，当前汽车搭载的电器元件也日渐繁杂。开发高质量、可靠性和安全性的汽车专用片上系统（SoC）设计至关重要。为了满足这些要求，三星晶圆代工提供基于行业领先标准认证的AEC-Q100认证制程和IOS26262认证IP开发的DM。您可以通过相关文件了解详细信息。

the image about AEC-Q100

高性能计算

业界领先的HPC设计与批量生产解决方案

HPC的应用正在无限扩展。而这需要准确而强大的系统设计方法来克服信号
完整性 (SI)、电源完整性 (PI)、热管理和可测试性领域中的巨大且广泛的
技术挑战。

三星晶圆代工凭借优化的设计流程和设计基础设施等核心EDA技术帮助客户构建HPC设计并缩短周转时间（TAT）以确保芯片首次使用即可工作。您可以联系三星晶圆代工负责人，了解更多关于HPC设计流程或批量生产的信息。

the image about interposer

物联网 (IoT)

适用于物联网应用设计的超低压解决方案

智能卡、无限传感器、可听戴设备（Hearables）、可穿戴设备和语音控制解决方案等物联网应用需要
高可靠性和超低电压设计。这些超低压设计能大幅降低能耗，同时确保物联网应用的运行可靠性，
但却会受到制程、电压和温度变化带来的影响。三星晶圆代工配备超低压解决方案应对这些挑战，
同时拥有高能效设计必需的各种先进设计方法。

先进方法学咨询

2.5D/3D 设计
解决方案

三星晶圆代工MDI：一站式解决方案

三星晶圆代工提供涵盖设计初期到验证整个过程的多芯片集成设计方案（MDI）。此外，三星晶圆代工提供的优化片内和片外设计及分析方法不仅能够降低2.5D或3D复杂设计中的客户TAT，还能节约成本。

the image about MDI Designer

低功耗和低热
方法学

移动端、物联网、汽车等应用对产品的电源、热管理和开发成本存在不同要求。三星晶圆代工全面提供针对每种应用和产品规格进行优化的低功耗、耐热解决方案，以提高客户满意度。

电源和信号
完整性

三星晶圆代工提供满足性能和功耗要求的电源和信号完整性（PSI）解决方案。从咨询服务到基本PSI验证指导，再到客户定义的平台PSI设计指导，三星半导体致力于满足客户要求的相关服务，提高客户满意度。

HPC PSI Images of out-of-the-box solutions

测试
方法学

可测试性设计(DFT)解决方案，针对三星代工工艺进行了优化，满足降低成本，快速提高产量的要求。三星半导体通过为汽车、HPC、物联网、5G等每个应用提供定制DFT解决方案，解决当前和未来在设计、测试、产量等方面面临的技术挑战，从而推动行业进一步发展。

我们的合作伙伴

快来认识我们的 EDA 合作伙伴

  • Altair
  • Ansys
  • Arcas
  • Arteris
  • ASML
  • Cadence
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