Power Management System/
Supply,
Battery Management System
Integrated Center Stack,
Instrument Cluster,
Telematics, IVI Domain Controller
Camera Module, Radar Module, LIDAR & Laser Module, V2X,
ADAS Domain Controller
Engine Management System, Motor Controller, Battery Management System,
Zonal Controller
三星半导体通过14纳米、8纳米和5纳米工艺技术为客户量产IVI解决方案，助力呈现更高水平的驾驶体验。
三星晶圆代工生产特制8英寸PMIC产品晶圆，
以实现高能效电源解决方案。
正如IVI解决方案一般，三星晶圆代工正在生产14纳米、8纳米和5纳米产品。此外，我们计划将8纳米和5纳米等特定工艺的车规级支持从AG2扩展到AG1。并为4纳米和2纳米等需要更高处理性能的ADAS产品提供更先进的节点 。这些解决方案，
已为助力客户带动自动驾驶未来发展准备就绪。
三星晶圆代工为MCU客户提供28纳米嵌入式非易失性存储器 (eNVM) 技术（嵌入式闪存和嵌入式MRAM）。
此外，还将提供基于FinFET的eMRAM。
三星晶圆代工凭借积累的经验，不断完善定义移动出行未来的全面、基于创新的路线图。涵盖研发汽车前沿技术，提供高水平、高效执行技术。
关于车规级工艺，三星晶圆代工已在AG1提供14纳米逻辑芯片和28纳米eFlash eNVM芯片，并在AG2提供 SF5A和8纳米逻辑芯片。
未来几年，我们计划将SF4A甚至SF2A芯片推向市场，并将完成14/8/5纳米eMRAM工艺开发。
| Process | Available | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
|---|---|---|---|---|---|
| Logic | |||||
| SF2A | |||||
| SF4A | |||||
| SF5A | SF5A | ||||
| 8nm | 8nm | ||||
| 14nm | |||||
| eNVM | |||||
| 8nm eMRAM | |||||
| 14nm eMRAM | |||||
|
28nm eFlash |
Auto, G2 Auto, G1 | ||||
电源管理是当代汽车解决方案的一个关键因素。为此，三星代工提供130纳米1.5/3.3/5/7’’70V/eFlash的BCD电源IC。
还计划在未来几年推出130纳米100V BCD、90纳米70V BCD和+DTI。 同时，我们即将为eFlash提供 1.2V、ESF3。
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Available Now |
2023 | 2024 | 2025 | |
|---|---|---|---|---|
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BCD Power IC |
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130nm 1.5/ 3.3/ 5/ 7~70V/ eFlash |
130nm 100V BCD |
+DTI | ||
| 90nm 70V BCD | ||||
| eFlash | ||||
| eFlash (1.2V, ESF3) | Auto, G1 | |||
客户可以通过三星晶圆代工汽车IP和设计基础设施准备应对未来。除了针对汽车客户的专用方案外，我们还提供支持AG1的14纳米工艺以及支持AG2的8纳米和5纳米工艺。此外，我们的产品不仅限提供接口IP，还提供适用于这些流程的模拟和安全IP。而UCIe等D2D IP正在研发针对小芯片的8纳米和5纳米工艺。
三星晶圆代工的强大技术助力下一代汽车设计。14纳米AG1、8纳米AG2和SF5A AG2的车载产品IP支持与涵盖模拟、内存接口、高速接口和安全性的IP支持，让客户可以专注于设计。与此同时，还提供适用于14纳米、8纳米、SF5A技术、设计材料和基础IP等设计基础设施支持。
为了提高质量和可靠性，我们不仅提供AEC-Q100感知签核、DFT和零百万缺陷率（DPPM），还提供先进的功能安全设计方法。
三星晶圆代工提供经过高质量、可靠性、安全性认证的汽车解决方案。 为了确保高质量，可提供用于IP/封装的晶圆级和AEC-Q100 1级以及车规级2/1可靠性。 在质量管理方面，我们的汽车服务包已获得ASP Automotive的IATF 16949认证，保障高标准品质。
此外，已获得ISO 26262功能安全标准认证，并已准备好进行ASIL-B评估。我们为所有EVITA安全级别提供完整且可配置的IP以确保安全。
Wafer Level Reliability
AEC-Q100 Grade 1,
IP/Packaging Grade 2/1 available
ISO26262 functional safety ASIL-B assessment ready
IATF 16949 certified
ASP ensuring automotive quality
Complete and configurable IP
for all EVITA security levels
极限温度下也能确保可靠性
抗扰屏蔽，性能始终如一
恶劣条件下依然可使用长达15年以上的耐用性
恶劣环境下，坚固耐用的封装对于汽车IC芯片至关重要。
我们的创新封装技术能够在汽车预期使用寿命的15年期间克服极热、电磁干扰和持续振动的挑战。
WLP
Grade 3
FOWLP
Grade 3
WB-FBGA
Grade 3
FC-FBGA
Grade 3
FC-PBGA
Grade 3
MCM
Grade 3
支持晶圆级封装（WLP/FOWLP）、球栅阵列封装（FBGA、PBGA、FC-FBGA、FC-PBGA）、引线框架封装和模块封装等多种汽车封装类型。
三星晶圆代工汽车IP已通过与主要行业先进企业合作，获得ASIL和AEC-Q100认证。
中国