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一站式封装服务。

完全一站式的封装服务。
端到端解决方案

三星的一站式封装服务提供端到端的芯片封装解决方案，确保封装过程的每个步骤都准确如一，并优化客户的生产周期

我们的客户创造出可以改变世界的杰出产品。但他们需要具有成本效益、定制化的芯片解决方案来达成这些突破，因此三星的一站式封装服务应运而生。我们的服务范畴从创新的制造和封装，再到广泛的 PSI 测试等。我们可确保芯片制造流程的每个步骤都精准如一。不论是可确保在逻辑芯片和存储器之间高速协同的存储器集成方案，到打破耗电量和能效天花板的先进封装设计，三星提供在异构集成、2.5D 和 3D 裸片堆叠等技术领域领先的解决方案。加上由外包半导体组装和测试 (OSAT) 合作伙伴和印刷电路板 (PCB) 供应商组成的庞大生态系统，三星能帮助foundry客户快速推进封装进程，缩短开发周期，进而满足产品的快速上市需求。

PSI 模拟 + 设计优化

直观的大功率、高带宽和多芯片设计解决方案，面向 2.5、3D 和混合架构。探索热、电气和机械分析测试，满足峰值性能水平所需的高可靠性要求。

助力实现高性能 I-Cube™ 和 X-Cube™ 系统的先进设计解决方案

助力实现高性能 I-Cube™ 和 X-Cube™ 系统的先进设计解决方案

助力实现高性能 I-Cube™ 和 X-Cube™
系统的先进设计解决方案

助力实现高性能 I-Cube™ 和 X-Cube™ 系统的先进设计解决方案

助力实现高性能 I-Cube™ 和 X-Cube™
系统的先进设计解决方案

助力实现高性能 I-Cube™ 和 X-Cube™ 系统的先进设计解决方案
1

高功率 PI 解决方案

2

散热设计优化

3

高速芯片裸片到裸片间 (die-to-die) 的接口 IP
HBM3 接口 IP +3D 高能效芯片裸片间
(die-to-die) 的IO

4

高效多芯片裸片设计分析

5

面积/能耗影响分析

封装设计

一站式的全面设计解决方案，提供适配合的封装服务和工具。我们支持 SiP、2.5D 和 3D 等新型先进封装设计，不论从芯片到电路板，各种复杂的元器件都能够封装在一起，并达到甚至超过行业标准的要求。

一站式的全面封装服务

晶圆制造

一站式的全面封装服务第4阶段 - 1. 晶圆制造

逻辑芯片

中介层

硅电容器

凸块

一站式的全面封装服务第4阶段 - 2. 凸块

C4 焊锡凸块

铜凸块

微凸塊焊錫

封装

一站式的全面封装服务第4阶段 - 3. 封装

晶圆制造后

组装

测试

一站式的全面封装服务第4阶段 - 4. 测试

晶圆测试

封装测试

一站式的全面封装服务

晶圆制造

一站式的全面封装服务第4阶段 - 1. 晶圆制造

逻辑芯片

中介层

硅电容器

凸块

一站式的全面封装服务第4阶段 - 2. 凸块

C4 焊锡凸块

铜凸块

微凸塊焊錫

封装

一站式的全面封装服务第4阶段 - 3. 封装

晶圆制造后

组装

测试

一站式的全面封装服务第4阶段 - 4. 测试

晶圆测试

封装测试

一站式的全面封装服务

晶圆制造

逻辑芯片

中介层

硅电容器

一站式的全面封装服务第4阶段 - 1. 晶圆制造

凸块

C4 焊锡凸块

铜凸块

微凸塊焊錫

一站式的全面封装服务第4阶段 - 2. 凸块

封装

晶圆制造后

组装

一站式的全面封装服务第4阶段 - 3. 封装

测试

晶圆测试

封装测试

一站式的全面封装服务第4阶段 - 4. 测试

优势与益处

存储器集成

存储器与逻辑
芯片协同

交钥匙封装服务的优势与益处 - 1. 存储器集成

更快速的 TAT 和 FA

  • 通过简单（简易）的 SCM 缩短交货周期
  • 藉由丰富的集成经验，更快地失效分析速度
  • 加快产品下线的节奏

先进封装

领先的前沿封装技术

交钥匙封装服务的优势与益处 - 2. 先进封装

更好的性能

  • 多种封装解决方案，
    满足不同客户的需求
    （I-Cube、X-Cube、H-Cube…）
  • 通过前期的芯片/

    封装协同设计来     优化封装解决方案
  • 高功率 PI 解决方案
    (超高密度封装Cap：MIM、ISC)

生态系统

对 ISAT 和 PCB 的 SCM 控制

交钥匙封装服务的优势与益处 - 3. 生态系统

强大的生态系统

  • 支持内部和 OSAT 操作
    • - Amkor, JXET, ASE-Kr,
      Hana-micron
  • SCM 控制包括 PCB 供应商
    • - 预定 PCB 产能(按 *LTA)