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多样芯片,和谐如一

先进异构集成

先进的异构集成技术,让我们能够简便地在单个系统中整合各种强大的高速芯片,使芯片组能高效的运作、且适应性更强 。

I-Cube 2.5D 封装

2.5D封装技术通过并行水平芯片放置防止热量积存并扩展性能。三星以硅通孔(TSV)和后道工序(BEOL)为技术基石,整合两个以上的(不同)芯片,使之完美协作,让系统发挥1+1 > 2的功能。为现代器件的需求提供强而有力的解决方案。

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I-Cube

H-Cube

X-Cube 3D IC

3D IC封装通过垂直堆叠的方式大幅地节省了芯片上的空间。并藉由压缩芯片之间的距离来提升性能及减少整体面积。3DIC封装技术不仅大幅降低了大芯片在结构上的风险,同时能够保持低成本、高带宽和低能耗等优势。

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X-Cube 3D IC

一站式封装服务

端到端的封装解决方案,利用我们的一站式封装服务来客制化
您的产品

您的产品乃独一无二,其背后的芯片也是。从制造、封装到测试,Samsung Foundry 让芯片制造流程的每个阶段都精准无误,利用端到端的解决方案,让各种芯片的设计都能顺利实现。

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单芯片架构和异构的设计均可适用 我们性能和功耗优化的技术

设计支持

拥有高性能 IP 、丰富合作伙伴的生态系统

先进工艺技术

先进封装

良好的规模经济、宽广的适用范围和灵活的商业模式与强大的平台结合, 打造一体化的整合解决方案

规格

设计与集成

晶圆制造

组装与测试