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  • 晶圆代工

    晶圆代工

    晶圆代工

    三星半导体：
    匠“芯”铸梦，共创未来
    三星半导体：
    匠“芯”铸梦，共创未来
    三星半导体：
    匠“芯”铸梦，共创未来
    A place where the semiconductors of your imagination become reality

提供专业设计与
晶圆代工解决方案

三星晶圆代工：
业务概览

三星自2005年踏入晶圆代工业务以来，
凭借
尖端技术赋能更多
行业板块。
现如今，已在
创新半导体制造领域
沉淀了
数十年技术经验。
作为全球前沿
晶圆代工企业，坚持与

全球合作伙伴携手共进，
共促创新技术发展。
以创新技术为
客户护航，
同时提供晶圆资料库、
工艺设计包（PDK）、

设计方法学（DM）、
设计服务到知识产权
（IP）服务、
封装技术、
云服务等解决方案。
凭借规模化量产验证的

尖端制程工艺“硬功夫”
和专业设计后盾，
为客户保驾护航。

三星晶圆代工的重要性日益凸显

系统半导体为5G、自动驾驶汽车、人工智能和高性能计算等工业4.0技术注入强劲动力。数据计算加速和数据量的增加刺激了对高效、高性能系统半导体的需求。与此同时，应用多样化带动无晶圆厂（fabless）客户对半导体规格需求日益多元。简言之，晶圆代工作为未来半导体行业的关键领域，寻找晶圆代工厂（fab）生产系统半导体的无晶圆厂客户需求正在呈几何数级增长。然而，开发、完善和扩大晶圆代工厂尖端技术需要巨额投资，因此全球只有少数半导体公司能够胜任。

三星晶圆代工的成就

创新是发挥领导力、驱动前沿技术发展的核心要素。从2012年的平面28nm到业界首款3nm全环绕栅极晶体管（GAA），三星晶圆代工一如既往致力于提升性能、效率和面积。三星半导体从7纳米节点开始，保持极紫外光刻（EUV）技术先进地位。2022年，采用3nm多桥通道场效应管（MBCFET™）技术进一步优化了GAA。 此外，还提供包括RF、eMRAM、高压半导体、BCD、BSI CIS、SPAD 和指纹传感器等专业技术。三星晶圆代工将与三星先进代工生态系统（SAFETM）合作伙伴一道，为客户提供全系列经过验证的EDA解决方案、经过产品验证的IP，以及卓越的设计、封装和测试服务。

三星晶圆代工的前景

三星进一步扩大在全球制造半导体的版图。三星晶圆代工将通过顶尖技术和遍布全球的晶圆代工厂，帮助客户开发最新创意并推动产品成功上市。