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  • 创造新的潜力。
    实现存储器突破。
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    Graphical Image describing HBM2 Aquabolt is put on electrical circuit

加快占领技术前沿
加快占领技术前沿
加快占领技术前沿

从下一代超级计算到人工智能 (AI) 和图形密集型技术， 三星 一直处于技术前沿，最新开发的先进 8GB HBM2 Aquabolt 是精心设计的高带宽存储器， 相对于其前一代 HBM2 Flarebolt，Aquabolt 极大地提高了性能并降低了能耗。 从下一代超级计算到人工智能 (AI) 和图形密集型技术， 三星 一直处于技术前沿，最新开发的先进 8GB HBM2 Aquabolt 是精心设计的高带宽存储器， 相对于其前一代 HBM2 Flarebolt，Aquabolt 极大地提高了性能并降低了能耗。 从下一代超级计算到人工智能 (AI) 和图形密集型技术， 三星 一直处于技术前沿，最新开发的先进 8GB HBM2 Aquabolt 是精心设计的高带宽存储器， 相对于其前一代 HBM2 Flarebolt，Aquabolt 极大地提高了性能并降低了能耗。

各层级性能强大

一个系统中仅有四个 Aquabolt 封装，工作性能可达到惊人的每秒 1.2 TB 的速度。
相对于传统 HBM2 Flarebolt 产品，Aquabolt 的性能提高了 20%，最高可实现 1024 输入/输出 (I/O)，
每针脚速度达到 2.4 Gbps （1.2V 电压下）- 这使三星当前提供的DRAM具备最快的数据传输速度。
307.2GB/s 的强大数据带宽，创造出几乎比 8 吉比特 (Gb) GDDR5 芯片快 10 倍的数据传输速度。

SAMSUNG 2 HBM2 Aquabolts are put on an electronic circuit. One of them is hovered and it leaves graphic layers represent its connection between SAMSUNG HBM Aquabolt and device. 1.2 TB/s Astonishing Speed, 10x Faster than GDDR5
* 三星 HBM2 Flarebolt 的性能：2.0Gbps（1.35V 电压下）
* HBM2 Flarebolt - GDDR5 存储器数据传输速度计算

-8GB HBM2 Flarebolt 封装的数据带宽：每针脚 2.4Gbps x 1024 位总线 = 307.2GBps
  
  4 一个系统中的 4Gb HBM2 Flarebolt：
  307.2GBps x 4 = 1228.8GBps = 约 1.2TBps
-8Gb GDDR5 存储器晶片的数据带宽：
  每针脚 8Gbps x 32 位总线 = 32GBps

能效优化

创新性的 Aquabolt 内部设计增强了能效，与上一代产品相比，可将写入能耗降低约 20%，交错能耗降低约 25%，读取能耗降低几乎 30%*。

SAMSUNG HBM2 Aquabolt in form of dam is shown and the features of Aquabolt are represented as waterfall; 20% Less Write Power, 25% Less Interleave Power, and 30% Less Read Power.
* 使用 HBM2 Aquabolt 和 HBM2 Flarebolt 进行内部测试

可靠性增强

为了增强热控制和耐用性，相对于上一代 HBM，Aquabolt 的每一个立方都包含多个热块和一个新的保护性底层，
用于预防来自直接接触体的压力、冲击和颗粒可能导致的错误和数据丢失。

A clear layer comes out of SAMSUNG HBM2 Aquabolt and infographic describes the Protective Layer additionally covers Aquabolt.

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所有产品规格均基于内部测试结果，可能因用户系统配置不同而有所差异

呈现的所有产品图片仅用于展示目的，与实际产品不一定完全一致

三星保留对产品图片和规格随时进行更改的权利，恕不另行通知

如需了解有关产品规格的更多详细信息，请联系您所在地区的销售代表。

HBM2 Aquabolt的应用