进入正文

  • 下一代性能
    下一代性能
    下一代性能

    Samsung HBM solutions.

将未来转变为现实的能力

三星 HBM（高带宽存储）解决方案已为高性能计算(HPC) 进行优化，提供支持下一代技术——如人工智能(AI)——所需的性能，
这些技术将改变我们的生活、工作和连接方式。

Samsung HBM against an image of an AI robot and neural network.

HBM3 Icebolt

HBM3 Icebolt 以高达 6.4Gbps 处理速度和高达 819GB/s 的带宽将性能提升到新高度

了解更多
Samsung HBM against an image of a server with state-of-the-art technology.

HBM2E Flashbolt

HBM2E Flashbolt 提高了 DRAM 技术的要求，提供将未来技术转化为当下技术所需的性能。HBM2E Flashbolt 的优质规格将最先进的 TSV（硅通孔）技术与高输入/输出密度和高带宽相结合，为下一代技术（如 AI、机器学习、高性能计算等）的令人振奋的进步开启了大门。

了解更多
Samsung HBM against an image of an AI robot and neural network.

HBM2 Aquabolt

从下一代超级计算到人工智能 (AI) 和图形密集型技术，三星 一直处于技术前沿，最新开发的先进 8 GB HBM2 (高带宽存储器2) Aquabolt 是精心设计的高带宽存储器，相对于其前一代 HBM2 Flarebolt，Aquabolt 极大地提高了性能并降低了能耗。

了解更多
Samsung HBM against an image of a server.

HBM2 Flarebolt

通过在更小的空间内实现高带宽、快速数据传输、先进的图形处理和新一代网络连接，三星 HBM2 (高带宽存储器2) Flarebolt 对存储器进行了革新。

了解更多

* 所有产品规格均基于内部测试结果，可能因用户系统配置不同而有所差异。
* 呈现的所有产品图片仅用于展示之目的，与实际产品不一定完全一致。
* 三星保留对产品图片和规格随时进行更改的权利，恕不另行通知。